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來源: 發布時間:2023-04-21

AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產生原因可以分為以下幾點:1、元件及焊點本來有發生不良的傾向,但處于允收范圍。如元件本來發生了偏移,但在允收范圍內;此類誤判主要是由于闕值設定過嚴造成的,也可能是其本身介于不良與良品標準之間,AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差,此類誤判是可以通過調整及與MV協調標準來降低。2、元件及焊點無不良傾向,但由于DFM設計時未考慮AOI的可測性,而造成AOI判定良與否有一定的難度,為保證檢出效果,將引入一些誤判。如焊盤設計的過窄或過短,AOI進行檢測時較難進行很準確的判定,此類情況所造成的誤判較難消除,除非改進DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測。3、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定,但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側的印制線有部分未完全進行涂敷有部分裸露,從而造成搜索不良等。并且檢測項目越多,可能造成的誤報也會稍多。此類誤報屬隨機誤報,無法消除。SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。惠州銷售SPI檢測設備設備價錢

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8種常見SMT產線檢測技術(2)5.AOI自動光學檢查AOI自動光學檢測,利用光學和數字成像技術,采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出PCB上缺陷:缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發現缺陷,主要檢測焊點內部缺陷,如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性,能穿透物體表面的性能,看透被檢焊點內部,從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量,包括開路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足,并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測。茂名多功能SPI檢測設備生產廠家2、SPI檢測儀通過利用光學原理,經過測量錫膏的厚度等參數來檢測和分析錫膏印刷的質量來發現錫膏印刷缺陷。

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為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,3D-SPI的優點:為了對電子產品進行質量控制,在SMT生產線上要進行有效的檢測,因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,其優點:1、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件,從中SPI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉方向這5個參數,然后系統會自動產生電路的布局圖,確定各元件的位置參數及所需檢測的參數。完成后,再根據工藝要求對各元件的檢測參數進行微調。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件,所以并不需要操作人員具有豐富的專業知識即可進行操作。3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學儀器和高智能的測試軟件,通常的SPI設備可檢測多種生產缺陷,故障覆蓋率可達到90%。4、減少生產成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進行檢測,可及時發現由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB板過了回流爐后才進行檢測,這就極大降低了生產成本。

SPI為什么會逐漸取代人工目檢?現在的人工越來越貴,并且人員管理也越來越難,人工目檢還會出現漏檢或錯檢,因此在線SPI逐漸取代人工目檢,達到節約成本、提高生產效率、降低誤判率、提高直通率等等,在現代的EMS加工廠中,大量的SPI逐漸取代人工目檢,效率也更快。SPI檢測設備的優點1、解決了微型封裝器件的結構性檢查問題,保證生產質量;2、提高了后端測試的直通率,降低維修成本;3、隨著技術的發展,SPI測試程序快捷簡便,降低了生產所需的大量測試成本;SPI檢測設備的缺點1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,比較容易出現誤判,2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點,比較容易出現漏檢人工目檢+SPI自動檢測結合是目前的主流方式,如果放置了SPI自動檢測儀,人工目檢人員崗可以設置較少人員隨著電子精密化趨勢發展,越來越多的使用了屏蔽罩,因此有實力的加工廠還會在多功能機前加一個爐前AOI,用來專門檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質。SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀。

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SPI導入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設備(SPI)1)據統計,SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報廢成本大幅降低90%以上,出廠產品質量顯著提高。SPI與AOI聯合使用,通過對SMT生產線實時反饋與優化,可使生產質量更趨平穩,大幅縮短新產品導入時必須經歷的不穩定試產階段,相應成本損耗更為節省。2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節約人為糾錯的人力、時間成本。據統計,當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系,13%有間接關系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所帶來的光線遮擋,貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,貼片元件越來越微型,因此,焊錫膏印刷質量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質量,大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質量過程控制的手段,能在回流焊接前及時發現質量隱患,因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節約了成本;詳情歡迎來電咨詢。PCBA工藝常見檢測設備SPI檢測。在線式SPI檢測設備值得推薦

在線3D-SPI(3D錫膏檢測機)在SMT生產中的作用當今元件PCB的復雜程度,己經超越人眼所能識別的能力。惠州銷售SPI檢測設備設備價錢

結構光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點,這種技術已在工業檢測、機器視覺、逆向工程等領域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經升級到此種技術。但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移,在實際系統中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機誤差,它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經出現了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,還存在一定的困難。惠州銷售SPI檢測設備設備價錢

深圳市和田古德自動化設備有限公司在全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI一直在同行業中處于較強地位,無論是產品還是服務,其高水平的能力始終貫穿于其中。公司位于沙井街道馬安山社區第二工業區33東二層A區,成立于2011-01-31,迄今已經成長為機械及行業設備行業內同類型企業的佼佼者。公司主要提供一般經營項目是:全自動視覺印刷機等其他電子設備的銷售;機電產品的銷售;投資興辦實業(具體項目另行申報);國內貿易、貨物及技術進出口。許可經營項目是:全自動視覺印刷機等其他電子設備的生產。歡迎來電咨詢!等領域內的業務,產品滿意,服務可高,能夠滿足多方位人群或公司的需要。產品已銷往多個國家和地區,被國內外眾多企業和客戶所認可。