激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比

1、激光錫絲焊接介紹：激光預熱焊件后，自動送絲機構將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接。材料預熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關鍵點。溫度要嚴格控制，溫度高PCB焊盤及現有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預熱效果。送絲速度慢會產生激光燒灼PCB的現象，離絲速度慢則會出現多余焊絲堵住送絲嘴的現象。

2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對電路板有造成短路的風險，因此，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。

3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優點是能實現極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統轉移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料，噴射到焊點表面，形成互聯焊點 激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比。惠州全自動錫膏印刷機按需定制

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解

1.圖形對準：通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。

2.刮刀與鋼網的角度：刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前，自動和半自動印刷機大多采用60°

3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質量不利。在生產中作業員每半個小時檢查一次網板上的錫膏條的高度，每半小時將網板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網板的前端并均勻分布錫膏。

4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網表面，因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷。 珠海直銷錫膏印刷機值得推薦SMT在90年代得到訊速發展和普及。

錫膏印刷機注意事項

當機器進行操作或維護時，要確認安全才能進行，注意不要把身體的一部分放進機器的運動部位，如果全自動運轉中機器發生停止要先退出機臺運行狀態再找出原因，當用手移動機臺各部分機構時要注意手部的安全。在PCBA加工過程，錫膏印刷機需長時間的運行，在運行及維護保養時，必須遵守安全規則，否則會損壞設備，甚至會造成人身傷害。如果機械在運轉中安全感應器及安全開關察覺到危險，會自動停止運轉。但是在預知到危險的場合，應該毫不猶豫地按下非正常停止開關，停止運轉，確保安全。錫膏印刷機的操作維護人員應具有豐富的知識和技能，遵守安全作業指導書，具有危險預知能力，兩人以上操作的場合必須做好互相的確認協調作業，特別注意由于長期作業的習慣性和疲勞性容易疏忽而發生危險。此外還應保持工作環境的清潔和工具的整潔，經常組織員工參與安全教育。

焊膏印刷工藝的本質

1）焊膏印刷的本質焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。換句話說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的問題，關鍵在焊膏分配，既通過焊盤、阻焊與鋼網開窗的優化與匹配設計，對每個焊點按需分配焊膏量。我們經常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其實這話不準確，準確地講應是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。

2）焊接直通率與焊膏分配的關系

影響焊膏量一致性的因素

焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單，只要鋼網與焊盤對準即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。

一般決定焊膏量的因素有：

（1）焊膏的填充率，取決于刮刀及其運動參數的設置；

（2）焊膏的轉移率，取決于鋼網開窗與側壁的面積比；

（3）鋼網與PCB的間隙，取決于PCB的焊盤、阻焊設計與印刷支撐。

填充率——印刷時鋼網開窗內被焊膏填滿的體積百分比;

轉移率——鋼網開窗內焊膏沉積到焊盤上的體積百分比。 焊膏印刷工藝的本質是什么呢？

半自動錫膏印刷機故障維修方法2

五、半自動錫膏印刷機半自動、手動都不運行時，電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因：保險絲燒壞。維修方法：更換保險絲。

六、半自動錫膏印刷機的半自動或是自動都不下降故障原因及維修方法。故障原因：選擇開關故障或者接近開關未感應到。維修方法：更換選擇開關或者調整接近開關感應。

七、半自動錫膏印刷機的自動無法運行故障原因及維修方法。故障原因：計時器損壞或者微動開關故障。維修方法：更換計時器或者是修復微動開關。

八、半自動錫膏印刷機工作臺面上不吸收氣體故障原因及維修方法。故障原因：吸氣馬達燒壞、電磁閥損壞。維修方法：更換或者修復吸氣馬達或者電磁閥。 全自動錫膏印刷機和半自動錫膏印刷機共有的基礎工藝，歡迎來電咨詢。深圳錫膏印刷機生產廠家

SMT加工中錫膏的重要性？惠州全自動錫膏印刷機按需定制

SMT短路？

SMT貼片加工中，會有短路現象發生，主要發生在細間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”。短路現象的發生會直接影響產品性能

一、模板SMT貼片加工出現橋接現象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產生橋接，保持鋼網開口方式長度方向不變，比較好使用激光切割并進行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑，還可減少網板清潔次數。

二、印刷SMT貼片加工中，注意問題：

1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時應選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。

2、刮刀的調整：刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現象，同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;

3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良

三、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度

四、回流在SMT貼片加工回流過程中，也有可能導致短路現象，如：

1、升溫速度太快;

2、加熱溫度過高;

3、錫膏受熱速度比電路板更快;

4、焊劑潤濕速度太快等。 惠州全自動錫膏印刷機按需定制

深圳市和田古德自動化設備有限公司位于沙井街道馬安山社區第二工業區33東二層A區。公司業務涵蓋全自動錫膏印刷機，全自動高速點膠機，AOI，SPI等，價格合理，品質有保證。公司注重以質量為中心，以服務為理念，秉持誠信為本的理念，打造機械及行業設備良好品牌。和田古德秉承“客戶為尊、服務為榮、創意為先、技術為實”的經營理念，全力打造公司的重點競爭力。