本發明涉及電鍍領域，更具體的說是一種電鍍系統及電鍍方法。背景技術：申請號為cn，該實用新型提供了一種電鍍裝置和電鍍設備，與電鍍池配合以對電路板進行電鍍，電鍍裝置包括驅動機構、驅動連接于驅動機構且由導電材料制成的安裝件、多個固定安裝于安裝件上以裝夾電路板的夾具，夾具由導電材料制成，每一夾具均與安裝件電連接，安裝件懸至于電鍍池的上方，夾具和裝夾于夾具上的電路板均固定于安裝件，驅動機構用于驅動安裝件，以通過安裝件帶動夾具和電路板一并運動，且使電路板運動至電鍍池內。該實用新型的電鍍裝置可以避免電路板的電鍍時間不一致，各電路板的電壓、電流和電鍍時間均一致，進而提高各電路板電鍍效果的一致性，進而保證同一批次的電路板電鍍處理后的銅厚一致。但是該**無法使零件在電鍍液中移動進行電鍍。技術實現要素：本發明提供一種電鍍系統，其有益效果為本發明可以使零件在電鍍液中移動進行電鍍，提高了電鍍效果。本發明涉及電鍍領域，更具體的說是一種電鍍系統，包括陰極柱、零件托板、側擋板、三角塊、t形架、固定套、緊固螺釘、陽極柱和電鍍液盒，本發明可以使零件在電鍍液中移動進行電鍍，提高了電鍍效果。所述零件托板的左側固定連接有側擋板。浙江共感電鍍有限公司為您提供電鍍產品，有想法的可以來電咨詢！四川金屬電鍍鍍鋅

鋅除氫+鈍化?﹑П12Ш6鎘?﹑П9Ш61.使用條件﹕?-腐蝕性比較嚴重的工作環境﹔П-腐蝕性中等的工作環境﹔Ш-腐蝕性輕微的工作環境。2.帶螺紋的結構零件﹐按照零件的具體要求選鍍層厚度3.細彈簧建議用不銹鋼制造﹐不進行電鍍防護-裝飾性鍍層的推薦厚度見表(1-10)基體金屬零件類別鍍層類別鍍后處理使用條件(1)**小厚度(μm)碳鋼一般結構零件(2)銅+鎳+鉻拋光?24+12+П12+12+Ш6+6+低錫青銅+鉻?36+П24+Ш12+銅和銅合金一般結構零件鎳+鉻拋光?9+П﹑Ш6+鎳或高錫青銅?9П﹑Ш6緊固零件鎳或高錫青銅?﹑П﹑Ш6彈性零件(3)鎳6電聯接件(4)錫9銀鈍化61.使用條件?﹑П﹑Ш分類與表1-9注(1)2.帶螺紋的結構件﹐按照零件的具體要求選擇鍍層厚度3.**用游絲﹑吊絲﹑波紋管等彈性零件﹐可不處理4.受摩擦或作能斷開的導電零件﹐鍍層厚>依工作條件而定第四節金屬鍍層表示方法(GB1238-76)本標準適用于金屬和非金屬制件上的電鍍﹑化學鍍﹑熱浸鍍﹑真空鍍發鍍和表面化學處理。A.金屬>層的表示方法由三部分組成(GB1238-76)﹐每部分之間以圓點“?”相連接。排列序如下﹕B.鍍覆方法﹑處理方法﹑鍍層特征>處理名稱及處理均用漢語拼音字母表示。西藏表面電鍍鍍鋅電鍍產品，就選浙江共感電鍍有限公司，歡迎客戶來電！

這些排液孔821穿設于外管84鄰近上槽體10的頂部的區域。內管85設于外管84的內部，內管85具有出孔851。出孔851穿設于內管85鄰近上槽體10的頂部的區域，且出孔851與這些排液孔821相連通。在一實施例中，出孔851大致對準陰極20，這些排液孔821的孔徑大小從外管84相對陰極20的設置，朝向外管84相對***陽極30與第二陽極40的設置漸增。另一實施例中，請參閱圖1、圖2與圖5所示，其中圖5的管體80取代圖1的管體80。出孔851大致對準***陽極30，這些排液孔821的孔徑大小從外管84相對***陽極30的設置，朝向外管84相對第二陽極40的設置漸增。又一實施例中，請參閱圖1、圖2與圖6所示，其中圖6的管體80取代圖1的管體80。出孔851大致對準第二陽極40，這些排液孔821的孔徑大小從外管84相對第二陽極40的設置，朝向外管84相對***陽極30的設置漸增。這些排液孔821的孔徑大小可依需求調整，其目的在于能使電鍍液等量從這些排液孔821排出，以減少設于上槽體10內電鍍液的擾動。雖然下文中利用一系列的操作或步驟來說明在此揭露的方法，但是這些操作或步驟所示的順序不應被解釋為本發明的限制。例如，某些操作或步驟可以按不同順序進行及/或與其它步驟同時進行。此外。

-15常用顏色符號E.合金鍍層的表示方法示例﹕電鍍含錫60%的錫鉛合金15~~20μmD?60SnPb15電鍍鎳鈷磷合金3~~5μmD?80Ni20CoP3~5F.多層鍍層的表示方法﹕鍍層名稱應按鍍覆順序標出每層的名稱與厚度﹐層間用斜線“/”隔開。示例﹕以銅鎳為中間層多層全光亮鍍鉻20~~30μmD?L3Cu15/Ni10/下表1-15中所列的準備工序﹐一般不應在表示方法中出現。若必須表示出準備工序時﹐以斜線“/”將準備工序符號與鍍覆處理方法符號隔開。示例﹕噴砂后電鍍鋅7~~10μmPS/D?Zn7名稱采用的漢字及漢語拼音采用符號漢字漢語拼音有機溶劑除油化學除油化學酸洗化學堿洗電化學拋光化學拋光機械拋光噴砂噴丸滾光刷光光振動擦光溶除化除化酸化堿電拋化拋機拋噴砂噴丸滾光刷光磨光振光RongchuHuachuHuasuanHuajianHuapaoJipaoPenshaPenwanGunguangShuaguangMoguangZhenguangRCHCHSHJHPJPPSPWGGSGMGZG1-15準備工序的符號第五節金屬鍍層表示方法(JISH0404)A.金屬鍍層的表示方法由四部分組成(JISH0404)﹐金屬鍍覆排列方式示例﹕Ep-Fe/Cu20,Ni25b,Cro,1r/:A化學處理和電化學處理排列方式示例﹕Ep-Fe/Zn[2]/CM2:C鍍覆方法﹑鍍層特征﹑處理名稱及使用環境均用英文字母表示。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產品，歡迎新老客戶來電！

襄佐添加劑的發揮作用，以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風方式，可按槽液之液面大小而設定其吹氣量(ft3/min；CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強，其空氣流速約在，且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應降低為－。太強烈的渦流(Turbulence)反而會造成深孔兩端出口孔環(AnnularRing)上的魚眼(FishEye)或碟陷(DishDown)。吹氣管**好直接安置在陰極板面正下方的槽底，***不可放在陽極下方，以免發生鍍層的粗糙。可將之架高約2-3寸，此吹管在朝下之左右兩側兩排，每隔一寸各打一個錯開的吹口，兩排孔左右朝下的夾角約在35-400之間。如此翻攪之下將可減少槽底污物的淤積。至于陰極桿往復移動式的機械攪拌，則以板面450之方向為宜。某些業者甚至還另采用垂直彈跳式的震動，以趕走氫氣。整流器的漣波(Ripple)應控制在5%以下(注意此數據應在實際量產的動態連續供電情形下去量測，而非靜態無負載的單純量測)，連續過續也是必須操作設備。濾心的孔隙度約在3－5um之間。正常翻槽量(Turnover)每小時應在2－3次左右。要注意的是其回槽吐水口***不可夾雜有細碎氣泡，以減少待鍍板面的球坑或***坑。電鍍銅電路板水平鍍銅為了自動化與深孔銅厚之合規。浙江共感電鍍有限公司是一家專業提供電鍍產品的公司，期待您的光臨！重慶加工廠電鍍有哪些產品

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此種半復古之扁深槽液與自走掛鍍之效果如何？尚需長期大量生產的現場經驗，才能得出**后的評斷與肯定。電鍍銅各種基本成分的功用**銅---須采用化學純度級(CPGrade)以上者，含五個結晶水(CuSo4·5H2O)的藍色細粒狀結晶與純水進行配槽，所得二價藍色的銅離子(或銅游子)即為直接供應鍍層的原料。當銅離子濃度較高時，將可使用較大的電流密度而在鍍速上加怏頗多。**一提供槽液之導電用途，并在同離子效應下防止銅離子高濃度時所造成銅鹽結晶之缺失。一般而言，當"酸銅比"較低時，會使得鍍液的微分布力(MicrothrowingPower)良好，對待鍍面上的刮痕與凹陷等缺失，具有優**入快速填平的特殊效果，是目前各種金屬電鍍制程中成績之**佳者。當酸銅比提高到10/1或以上時，則有助于PCB的孔銅增厚。尤其是高縱橫比(4/1以上)的深孔，幾乎已成非此莫辦的必須手段。相對的此種做法對于表面缺陷的填平方面，其它效果則又不如前者。氯離子---常見酸性鍍銅酸性鍍鎳皆須加入氯離子，原始目的是為了在電流密度增高中，協**極保持其可溶解的活性。也就是說當陽極反應進行過激，而發生過多氧氣或氧化態太強不，此時氯離子將可以其強烈的負電性與還原性，協**極溶解減少其不良效應的發生。四川金屬電鍍鍍鋅