一經設定就相對固定的因素，有如先天性因素，除非出現故障，變動不會很大，比如，整流電源的波形、陰極移動的速度、過濾機的流量、鍍槽的大小和結構等，這些參數一定要在設計階段加以控制，并留有余地；另一類是在電鍍生產中經常會發生波動的參數，必須通過監控隨時加以調整。我們說的生產中的工藝參數的管理，主要指的是這類可變參數的管理。不過在電鍍生產管理的實踐中，對可變工藝參數管得過松是常態。很多鍍液和人一樣是處于亞**狀態，勉強維持生產，時間長了就會出問題。比如，不少企業的陽極的面積經常是處于不足狀態，原因是陽極金屬材料的購進不及時，幾乎沒有庫存，且費用較高，成為企業能省就省的對象。電鍍工藝可變參數日常管理的要素主要有以下幾項。(1)溫度管理。溫度對電鍍的影響前面已經有了詳細的介紹，溫度對電鍍表面質量、電鍍效率等都有重要影響。因此，凡是需要升溫的鍍種，都應該有恒溫控制的升溫設備，并要求員工做鍍液的溫度記錄。當然從能源節約的角度，要盡量采用常溫工藝。但是有些鍍種只能在一定的高溫下工作才行。關鍵是加強管理，防止過熱造成的能源和鍍液蒸發的浪費。對溫度管理不限于鍍槽，熱水洗的溫度也應該加以管理。電鍍產品，就選浙江共感電鍍有限公司，用戶的信賴之選，有想法可以來我司咨詢！西藏電鍍概念

    由于鍍鉻層的**性能，***用作防護一裝飾鍍層體系的外表層和機能鍍層。（2）鍍銅。鍍銅層呈粉紅色，質柔軟，具有良好的延展性、導電性和導熱性，易于拋光，經過適當的化學處理可得古銅色、銅綠色、黑色和本色等裝飾色彩。鍍銅易在空氣中失去光澤，與二氧化碳或氯化物作用，表面生成一層堿式碳酸銅或氯化銅膜層，受到硫化物的作用會生成棕色或黑色硫化銅，因此，做為裝飾性的鍍銅層需在表面涂覆有機覆蓋層。鍍銅（3）鍍鎘。鎘是銀白色有光澤的軟質金屬，其硬度比錫硬，比鋅軟，可塑性好，易于鍛造和輾壓。鎘的化學性質與鋅相似，但不溶解于堿液中，溶于硝酸和硝酸銨中，在稀**和稀鹽酸中溶解很慢。鎘的蒸氣和可溶性鎘鹽都**，必須嚴格防止鎘的污染。因為鎘污染后的危害很大，價格昂貴，所以通常采用鍍鋅層或合金鍍層來取代鍍鎘層。國內生產中應用較多的鍍鎘溶液類型有：氨羧絡合物鍍鎘、酸性**鹽鍍鎘和**物鍍鎘。此外還有焦磷酸鹽鍍鎘、堿性三乙醇胺鍍鎘和HEDP鍍鎘等。（4）鍍錫。錫具有銀白色的外觀，原子量為，密度為，熔點為℃，原子價為二價和四價，故電化當量分別為。錫具有抗腐蝕、無毒、易鐵焊、柔軟和延展性好等***。錫鍍層有如下特點和用途：1、化學穩定性高。廣東電鍍概念浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產品，有想法的可以來電咨詢！

    該鍍層用于防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀。***應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業。例如銅或銅合金制件鍍銀時，須先經除油去銹；再預鍍薄銀或浸入由**等配成的溶液中，進行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀和**鉀所配成的**銀鉀電解液中，進行電鍍。電器、儀表等工業還采用無氰鍍銀。電鍍液用硫代**鹽、亞**鹽、硫氰酸鹽、亞鐵**物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經過鍍后處理，主要是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。中文名電鍍銀外文名silver(electro)plating作用防止腐蝕***應用于照明用具等制造工業目錄1簡介2技術3用途電鍍銀簡介編輯電鍍銀（silver(electro)plating）銀是一種白色金屬，密度(20℃)，熔點℃，相對原子質量，標準電極電位Ag/Ag為+。銀可鍛、可塑，具有**的導電、導熱性。被拋光的銀層具有較強的反光性和裝飾性。銀鍍層很容易拋光，有很強的反光能力和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層**早應用于裝飾。在電子工業、通訊設備和儀器儀表制造業中，***采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻，提高金屬的焊接能力。此外。

    主反應)4OH-－4e→2H2O+O2(副反應)不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律。陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極，但是少數電鍍由于陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極，鍍液主鹽離子靠添加配制好的標準含金溶液來補充，鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。[1]電鍍工藝電鍍分類編輯按照鍍層組成分類：（1）鍍鉻。鉻是一種微帶天藍色的銀白色金屬。電極電位雖位很負，但它有很強的鈍化性能，大氣中很快鈍化，顯示出具有貴金屬的性質，所以鐵零件鍍鉻層是陰極鍍層。鉻層在大氣中很穩定，能長期保持其光澤，在堿、硝酸、硫化物、碳酸鹽以及有機酸等腐蝕介質中非常穩定，但可溶于鹽酸等氫鹵酸和熱的濃**中。鉻層硬度高，耐磨性好，反光能力強，有較好的耐熱性。在500°C以下光澤和硬度均無明顯變化；溫度大于500°C開始氧化變色；大于700°C才開始變軟。浙江共感電鍍有限公司是一家專業提供 電鍍產品的公司，歡迎您的來電哦！

    第九章電鍍層的選擇及標記***節對電鍍層的要求電鍍層的主要目的用于﹕1.保護金屬零件表面﹐防止腐蝕2.裝飾零件外表﹐使外表美觀3.提高零件的工作性能電鍍層種類和厚度的選擇﹐主要取決于下列因素﹕1.零件的工作環境2.被鍍零件的種類﹑材料和性質3.電鍍層的性質和用途4.零件的結構﹑形狀和尺寸的公差5.鍍層與其互相接觸金屬的材料﹑性質對電鍍層的要求﹕1.鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應有良好的結合力2.鍍層應結晶細致﹑平整﹑厚度均勻3.鍍層應具有規定的厚定和盡可能少的孔隙4.鍍層應具有規定的各項指標﹐如光亮度﹑硬度﹑導電性等第二節鍍層使用條件的分類鍍層的使用條件﹐按照氣候環境程度分為以下三類。***類腐蝕性比較嚴重的工作環境第二類腐蝕性中等的工作境第三類腐蝕性輕微的工作環境從保護基體金屬免腐蝕的要求來看﹐一般可考慮﹕A.貴金屬﹑含鉻18%以上的不銹鋼﹑軋制的磁性合金材料﹑以及鎳銅合金等﹐一般不需再加保護層B.碳鋼﹑低合金鋼和鑄鐵制造的零件﹐大氣中容易腐蝕﹐應加保護層。C.銅和銅合金制造的零件﹐根據不同的使用條件﹐用光亮酸洗﹑鈍化﹑電鍍或涂漆保護等。用磷青銅或鈹青銅制造的精密零件可以不進行表面處理。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產品，期待您的光臨！江蘇電鍍哪種好

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    微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實填的問題還不算嚴重，某幾種商業鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機板其BGA球腳墊內的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠壓墊面空間，使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的環寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險惡地形之錫膏承焊，安得不令八頻捏大把冷汗？是故填孔鍍銅幾乎已經成為勢在必行的工藝了。電鍍銅預布焊料之填孔***一點的讀者也許還記得，七年前Pentium(586)的時代，其CPU是采“卷帶自動結合(TAB)的封裝方式。此大型晶片封裝完工之多腳組件，下游還要進行板面的貼焊組裝。該QFP四邊外伸貼焊之I/O共得320腳，單邊80只平行伸腳彼此之密集櫛比，逼得承接的長方焊墊也隨之并肩鱗次，密密麻麻，方寸之間逼得相鄰腳墊之跨距(Pitch)擁擠到不足10mil!墊寬(Width)*5mil，墊距(SPacing)更在5mil以下的艱困境界。如此之密距多墊及狹面之高難度錫膏印刷，有誰能夠保證不出差錯？即使錫膏印刷得以過關，其后續的放置(Placement)踩腳與高溫熔焊(Reflow)之二種更難工序。西藏電鍍概念