FSM膜厚儀簡單介紹:
FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設備:
美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,總部位于圣何塞,多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備,客戶遍布全世界, 主要產品包括:光學測量設備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、
薄膜應力測量設備、 紅外干涉厚度測量設備、電學測量設備:高溫四探針測量設備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。
請訪問我們的中文官網了解更多的信息。 紅外干涉測量技術, 非接觸式測量。反射率膜厚儀服務為先
F3-CS:
Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測量設計, 任何人從**操作到研&發人員都可以此簡易USB供電系統在數秒鐘內測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度.
我們具專利的自動校正功能大幅縮短測量設置並可自動調節儀器的靈敏度, 使用免手持測量模式時, 只需簡單地將樣品面朝下放置在平臺上測量樣品 , 此時該系統已具備可測量數百種膜層所必要的一切設置不管膜層是否在透明或不透明基底上.
快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易, 軟件內建所有常見的電介質和半導體層(包括C,N和HT型聚對二甲苯)的光學常數(n和k),厚度結果會及時的以直覺的測量結果顯示對于進階使用者,可以進一步以F3-CS測量折射率, F3-CS可在任何運行Windows XP到 Windows8 64位作業系統的計算機上運行, USB電纜則提供電源和通信功能. 福建膜厚儀樣機試用所有的 Filmetrics 型號都能通過精確的光譜反射建模來測量厚度 (和折射率)。
F60 系列生產環境的自動測繪Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產品一樣測繪薄膜厚度和折射率,但它增加了許多用于生產環境的功能。 這些功能包括凹槽自動檢測、自動基準確定、全封閉測量平臺、預裝軟件的工業計算機,以及升級到全自動化晶圓傳輸的機型。
不同的 F60-t 儀器根據波長范圍加以區分。 較短的波長 (例如, F60-t-UV) 一般用于測量較薄的薄膜,而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。
包含的內容:集成平臺/光譜儀/光源裝置(不含平臺)4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標準真空泵備用燈
FSM 413SP
AND FSM 413C2C 紅外干涉測量設備
適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
應用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半導體材料的厚度
環氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度、側壁角度...
FSM413SP半自動機臺人工取放芯片
Wafer 厚度3D圖形
FSM413C2C Fully
automatic 全自動機臺人工取放芯片
可適配Cassette、SMIF POD、FOUP.
基本上所有光滑的、半透明的或低吸收系數的薄膜都可以測量。F20系列是世界上****的臺式薄膜厚度測量系統,只需按下一個按鈕,不到一秒鐘即可同時測量厚度和折射率。設置也非常簡單,只需把設備連接到您運行Windows?系統的計算機USB端口,并連接樣品平臺就可以了。F20系列不同型號的選擇,主要取決于您需要測量的薄膜厚度(確定所需的波長范圍)。型號厚度范圍*波長范圍F2015nm-70μm380-1050nmF20-EXR15nm-250μm380-1700nmF20-NIR100nm-250μm950-1700nmF20-UV1nm-40μm190-1100nmF20-UVX1nm-250μm190-1700nmF20-XTμm-450μm1440-1690nm*取決于薄膜種類Filmetrics膜厚測試儀通過分析薄膜的反射光譜來測量薄膜的厚度,通過非可見光的測量,可以測量薄至1nm或厚至13mm的薄膜。測量結果可在幾秒鐘顯示:薄膜厚度、顏色、折射率甚至是表面粗糙度。1.有五種不同波長選擇(波長范圍從紫外220nm至近紅外1700nm)2.比較大樣品薄膜厚度的測量范圍是:3nm~25um3.精度高于、氧化物、氮化物;、Polyimides;3.光電鍍膜應用:硬化膜、抗反射膜、濾波片。1.光源有壽命,不用時請關閉2.光纖易損,不要彎折,不要頻繁插拔3.精密儀器。F20測厚范圍:15nm - 70μm;波長:380-1050nm。NK值膜厚儀用途是什么
F20-XT膜厚范圍:0.2μm - 450μm;波長:1440-1690nm。反射率膜厚儀服務為先
電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學,半導體,以及其它數十個行業, 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質有:二氧化硅 – **簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0), 而且非常接近化學計量 (就是說,硅:氧非常接近 1:2)。 受熱生長的二氧化硅對光譜反應規范,通常被用來做厚度和折射率標準。 Filmetrics能測量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對此薄膜的測量比很多電介質困難,因為硅:氮比率通常不是3:4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時測量。 更麻煩的是,氧常常滲入薄膜,生成一定程度的氮氧化硅,增大測量難度。 但是幸運的是,我們的系統能在幾秒鐘內 “一鍵” 測量氮化硅薄膜完整特征!反射率膜厚儀服務為先
岱美儀器技術服務(上海)有限公司主營品牌有岱美儀器技術服務,發展規模團隊不斷壯大,該公司其他型的公司。岱美儀器技術服務是一家有限責任公司企業,一直“以人為本,服務于社會”的經營理念;“誠守信譽,持續發展”的質量方針。以滿足顧客要求為己任;以顧客永遠滿意為標準;以保持行業優先為目標,提供***的磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發。岱美儀器技術服務自成立以來,一直堅持走正規化、專業化路線,得到了廣大客戶及社會各界的普遍認可與大力支持。