F10-AR

無須處理涂層背面我們探頭設計能抑 制 1.5mm 厚基板 98% 的背面反射，使用更厚的鏡頭抑 制的更多。

就像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)10-AR 需要連接到您裝有 Windows 計算機的 USB 端口上并在數(shù)分鐘內即可完成設定。

額外的好處：每臺系統(tǒng)內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數(shù)百種應用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃 采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準確得到測試結果。有機發(fā)光膜厚儀合理價格

F50 和 F60 的晶圓平臺提供不同尺寸晶圓平臺。

F50晶圓平臺- 100mm用于 2"、3" 和 4" 晶圓的 F50 平臺組件。

F50晶圓平臺- 200mm用于 4"、5"、 6" 和 200mm 晶圓的 F50 平臺組件。

F50晶圓平臺- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圓的 F50 平臺組件。

F50晶圓平臺- 450mmF50 夾盤組件實用于 4", 5", 6", 200mm, 300mm, 以及450mm毫米晶片。

F50晶圓平臺- 訂制預訂 F50 的晶圓平臺，通常在四星期內交貨。

F60晶圓平臺- 200mm用于 4"、5"、6" 和 200mm 晶圓的 F60 平臺組件。

F60晶圓平臺- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圓的 F60 平臺組件。 Filmetrics F32膜厚儀醫(yī)療設備紫外光可測試的深度：***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應力。

樣品視頻包括硬件和照相機的F20系統(tǒng)視頻。視頻實時顯示精確測量點。 不包括SS-3平臺。SampleCam-sXsX探頭攝像機包含改裝的sX探頭光學配件，但不包含平臺。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 樣品平臺，具有SS-3鏡頭與38mm的精密XY平移聚焦平臺。能夠升級成電動測繪與自動對焦。StageBase-XY10-Auto-100mm10“×10” 全電動樣品平臺。可以進行100mm高精度XY平移，包括自動焦距調節(jié)。SS-Microscope- UVX-1顯微鏡（15倍反射式物鏡）及X-Y平臺。 包含UV光源與照明光纖。SS-Microscope- EXR-1顯微鏡包含X- Y平臺及照明光纖. 需另選購物鏡. 通常使用顯微鏡內建照明。SS-Trans-Curved用于平坦或彎曲表面的透射平臺，包括光纖，和 F10-AR 一起使用。 波長范圍 250nm -2500nm。T-1SS-3 平臺的透射測量可選件。包括光纖、平臺轉接器和平臺支架。 用于平坦的樣品。WS-300用于小于 300mm 樣品的平移旋轉平臺。

FSM 413SP

AND FSM 413C2C 紅外干涉測量設備

適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

應用:

   襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

   平整度

   厚度變化 (TTV)

   溝槽深度

   過孔尺寸、深度、側壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半導體材料的厚度

   環(huán)氧樹脂厚度

   襯底翹曲度

   晶圓凸點高度(bump height)

MEMS 薄膜測量

TSV 深度、側壁角度...

FSM413SP半自動機臺人工取放芯片

Wafer 厚度3D圖形

FSM413C2C Fully

automatic 全自動機臺人工取放芯片

可適配Cassette、SMIF POD、FOUP.

    其可測量薄膜厚度在1nm到1mm之間，測量精度高達1埃，測量穩(wěn)定性高達，測量時間只需一到二秒,并有手動及自動機型可選。可應用領域包括：生物醫(yī)學（Biomedical）,液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼鏡涂層(Ophthalmic),聚對二甲笨(Parylene),電路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半導體材料(Semiconductors),太陽光伏(Solarphotovoltaics),真空鍍層(VacuumCoatings),圈筒檢查(Webinspectionapplications)等。通過Filmetrics膜厚測量儀*新反射式光譜測量技術,*多4層透明薄膜厚度、n、k值及粗糙度能在數(shù)秒鐘測得。其應用***，例如:半導體工業(yè):光阻、氧化物、氮化物。LCD工業(yè):間距(cellgaps)，ito電極、polyimide保護膜。光電鍍膜應用:硬化鍍膜、抗反射鍍膜、過濾片。極易操作、快速、準確、機身輕巧及價格便宜為其主要優(yōu)點，F(xiàn)ilmetrics提供以下型號以供選擇:F20:這簡單入門型號有三種不同波長選擇(由220nm紫外線區(qū)至1700nm近紅外線區(qū))為任意攜帶型，可以實現(xiàn)反射、膜厚、n、k值測量。F30:這型號可安裝在任何真空鍍膜機腔體外的窗口。可實時監(jiān)控長晶速度、實時提供膜厚、n、k值。并可切定某一波長或固定測量時間間距。F30樣品層:分子束外延和金屬有機化學氣相沉積: 可以測量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。盒厚測量膜厚儀用途是什么

測量厚度: 15 — 780 μm (單探頭) ； 3 mm (雙探頭總厚度測量)。有機發(fā)光膜厚儀合理價格

自動厚度測量系統(tǒng)幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動測繪。人工加載或機器人加載均可。

在線厚度測量系統(tǒng)監(jiān)測控制生產(chǎn)過程中移動薄膜厚度。高達100 Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。

附件Filmetrics 提供各種附件以滿足您的應用需要。

F20 系列世界上****的臺式薄膜厚度測量系統(tǒng)只需按下一個按鈕，您在不到一秒鐘的同時測量厚度和折射率。設置同樣簡單, 只需插上設備到您運行Windows?系統(tǒng)計算機的USB端口, 并連接樣品平臺 , F20已在世界各地有成千上萬的應用被使用. 事實上，我們每天從我們的客戶學習更多的應用.

選擇您的F20主要取決於您需要測量的薄膜的厚度（確定所需的波長范圍）

岱美儀器技術服務（上海）有限公司坐落在中國(上海)自由貿易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位，是一家專業(yè)的磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】公司。公司目前擁有較多的高技術人才，以不斷增強企業(yè)重點競爭力，加快企業(yè)技術創(chuàng)新，實現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。岱美儀器技術服務（上海）有限公司主營業(yè)務涵蓋磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)，堅持“質量保證、良好服務、顧客滿意”的質量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。公司憑著雄厚的技術力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實的工作作風、良好的職業(yè)道德，樹立了良好的磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)形象，贏得了社會各界的信任和認可。