光纖紫外線、可見(jiàn)光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當(dāng)堅(jiān)固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過(guò)。該套件包括指令，以及簡(jiǎn)單的維修工具，新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長(zhǎng)，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。米長(zhǎng)，分叉反射探頭。

通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。

電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過(guò)泄漏測(cè)試。LensPaper-CenterHole**開(kāi)孔鏡頭紙，用于保護(hù)面朝下的樣品，5本各100張。 Filmetrics 提供一系列的和測(cè)繪系統(tǒng)來(lái)測(cè)量 3nm 到 1mm 的單層、 多層、 以及單獨(dú)的光刻膠薄膜。穿透率膜厚儀競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣

F54自動(dòng)化薄膜測(cè)繪Filmetrics F54 系列的產(chǎn)品能以一個(gè)電動(dòng)R-Theta 平臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)到選定的測(cè)量點(diǎn)以每秒測(cè)繪兩個(gè)點(diǎn)的速度快速的測(cè)繪薄膜厚度, 樣品直徑達(dá)450毫米

可選擇數(shù)十種內(nèi)建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無(wú)數(shù)量限制之測(cè)量點(diǎn).*需具備基本電腦技能的任何人可在數(shù)分鐘內(nèi)自行建立配方

F54 自動(dòng)化薄膜測(cè)繪只需聯(lián)結(jié)設(shè)備到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)計(jì)算機(jī)的USB端口, 可在幾分鐘輕松設(shè)置

不同的型號(hào)主要是由厚度和波長(zhǎng)范圍作為區(qū)別。通常較薄的膜需要較短波長(zhǎng)作測(cè)量(如F54-UV) 用來(lái)測(cè)量較薄的膜,而較長(zhǎng)的波長(zhǎng)可以用來(lái)測(cè)量更厚，更粗糙，或更不透明的薄膜 四川膜厚儀報(bào)價(jià)F30測(cè)厚范圍：15nm-70μm；波長(zhǎng)：380-1050nm。

厚度測(cè)量產(chǎn)品：我們的膜厚測(cè)量產(chǎn)品可適用于各種應(yīng)用。我們大部分的產(chǎn)品皆備有庫(kù)存以便快速交貨。請(qǐng)瀏覽本公司網(wǎng)頁(yè)產(chǎn)品資訊或聯(lián)系我們的應(yīng)用工程師針對(duì)您的厚度測(cè)量需求提供立即協(xié)助。

單點(diǎn)厚度測(cè)量：

一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)。 測(cè)量 1nm 到 13mm 的單層薄膜或多層薄膜堆。

大多數(shù)產(chǎn)品都有庫(kù)存而且可立即出貨。

微米(顯微)級(jí)別光斑尺寸厚度測(cè)量當(dāng)測(cè)量斑點(diǎn)只有1微米（μm）時(shí)，需要用您自己的顯微鏡或者用我們提供的整個(gè)系統(tǒng)。

FSM 360 拉曼光譜系統(tǒng)

FSM紫外光和可見(jiàn)光拉曼系統(tǒng), 型號(hào)360

FSM拉曼的應(yīng)用

l  局部應(yīng)力；

l  局部化學(xué)成分

l  局部損傷

紫外光可測(cè)試的深度

***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應(yīng)力

可見(jiàn)光可測(cè)試的深度

良好的厚樣以及多層樣品的局部應(yīng)力

系統(tǒng)測(cè)試應(yīng)力的精度小于15mpa (0.03cm-1)

全自動(dòng)的200mm和300mm硅片檢查

自動(dòng)檢驗(yàn)和聚焦的能力。

以上的信息比較有限，如果您有更加詳細(xì)的技術(shù)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系我們的技術(shù)人員為您解答。或者訪問(wèn)我們的官網(wǎng)了解更多信息。 F30-UV測(cè)厚范圍：3nm-40μm；波長(zhǎng)：190-1100nm。

F10-RT同時(shí)測(cè)量反射和透射以真空鍍膜為設(shè)計(jì)目標(biāo)，F(xiàn)10-RT 只要單擊鼠標(biāo)即可獲得反射和透射光譜。 只需傳統(tǒng)價(jià)格的一小部分，用戶(hù)就能進(jìn)行比較低/比較高 分析、確定 FWHM 并進(jìn)行顏色分析。

可選的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。測(cè)量結(jié)果能被快速地導(dǎo)出和打印。

包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件BK7 參考材料Al2O3 參考材料Si 參考材料防反光板鏡頭紙

額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過(guò)130種材料庫(kù), 隨著不同應(yīng)用更超過(guò)數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃 可見(jiàn)光可測(cè)試的深度，良好的厚樣以及多層樣品的局部應(yīng)力。單層膜膜厚儀競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣

可測(cè)量的層數(shù): 通常能夠測(cè)量薄膜堆內(nèi)的三層**薄膜。 在某些情況下，能夠測(cè)量到十幾層。穿透率膜厚儀競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣

集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術(shù)用來(lái)尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。

故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測(cè)量的兩種主要類(lèi)型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個(gè)薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測(cè)量在不同的背面薄化過(guò)程的硅層厚度而專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測(cè)量，另外可選配模組來(lái)延伸**小測(cè)量厚度至0.1微米，同時(shí)具有單點(diǎn)和多點(diǎn)測(cè)繪的版本可供選擇。

測(cè)量范例現(xiàn)在我們使用我們的 F3-s1550 系統(tǒng)測(cè)量在不同的背面薄化過(guò)程的硅層厚度.具備特殊光學(xué)設(shè)計(jì)之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測(cè)量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度 穿透率膜厚儀競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司位于中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)加太路39號(hào)第五層六十五部位。公司業(yè)務(wù)分為磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶(hù)提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在儀器儀表深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶(hù)為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。