EVG的光刻機技術：EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中，并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。

EVG不斷展望未來的市場趨勢，因此提供了針對特定應用的解決方案，尤其是在光學3D傳感和光子學市場中，其****的EVG的工藝和材料專業知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具，能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基片。氮化鎵光刻機美元報價

曝光光學：提供不同配置的曝光光學系統，旨在實現任何應用的最/大靈活性。汞燈曝光光學系統針對150，200和300 mm基片進行了優化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 **光刻機質量怎么樣EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經驗。

EVG101光刻膠處理系統的技術數據：

可用模塊：旋涂/ OmniSpray ® /開發

分配選項：

各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度；

液體底漆/預濕/洗盤；

去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）；

恒壓分配系統/注射器分配系統。

智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺）

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能，提高效率

設備和過程性能跟/蹤功能：智能處理功能；事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米

集成化光刻系統

HERCULES光刻量產軌道系統通過完全集成的生產系統和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產品系列。HERCULES光刻軌道系統基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務”，在這里將經過預處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結構化的經過處理的晶圓。目前可以預定的型號為：HERCULES。請訪問官網獲取更多的信息。

只有以客戶的需求為導向，研發才具有價值，也是我們不斷前進的動力。

EVG101光刻膠處理系統的旋轉涂層模塊-旋轉器參數

轉速：最/高10 k rpm

加速速度：最/高10 k rpm

噴涂模塊-噴涂產生

超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴

開發模塊-分配選項

水坑顯影/噴霧顯影

EVG101光刻膠處理系統附加模塊選項：

預對準：機械

系統控制參數：

操作系統：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數/離線程序編輯器

靈活的流程定義/易于拖放的程序編程

并行處理多個作業/實時遠程訪問，診斷和故障排除

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用的是最/先進的工程工藝。高精密儀器光刻機可以試用嗎

EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統，可以在頂部和雙面光刻。氮化鎵光刻機美元報價

光刻機處理結果:EVG在光刻技術方面的核心競爭力在于其掩模對準系統（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統中，并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。高級封裝：在EVG®IQAligner®上結合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ

Aligner NT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑；負側壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結構的中間；用于LIGA結構的高縱橫比結構，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結果；西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結構在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結果。 氮化鎵光刻機美元報價

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