EVG ® 150--光刻膠自動處理系統
EVG ® 150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。
EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術進行均勻涂覆，而傳統的旋涂技術則受到限制。
EVG ® 150特征：
晶圓尺寸可達300毫米
多達六個過程模塊
可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆
多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載
EVG101是光刻膠處理，EVG105是光刻膠烘焙機，EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統。廣西光刻機有誰在用
IQ Aligner®NT自動掩模對準系統
特色：IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經過優化零協助非接觸式近程處理。
技術數據：IQ Aligner NT是用于大批量應用的生產力**/高，技術**/先進的自動掩模對準系統。該系統具有**/先進的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力，可完全滿足大批量制造（HVM）的需求。與EVG的上一代IQ
Aligner系統相比，它的吞吐量提高了2倍，對準精度提高了2倍，是所有掩模對準器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對后端光刻應用**苛刻的要求，同時與競爭性系統相比，其掩模成本降低了30％，而競爭系統超出了掩模對準工具所支持的**/高吞吐量。 西藏光刻機學校會用嗎HERCULES平臺是“一站式服務”平臺。
EVG120特征：
晶圓尺寸可達200毫米
超緊湊設計，占用空間**小
**多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板
用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會
化學柜，用于化學品的外部存儲
EV集團專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術提供了****的處理結果，當涉及到極端地形的保形涂層
CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性
Megasonic技術用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數小時縮短至數分鐘
掩模對準系統：EVG的發明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統，開創了頂面和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設定了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器產品來增強這些**光刻技術，從而在這些領域做出了貢獻。
EVG的掩模對準系統可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級應用提供先進的自動化程度和研發靈活性的復雜解決方案。EVG的掩模對準器和工藝能力已經過現場驗證，并已安裝在全球的生產設施中，以支持眾多應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。 EVG101光刻膠處理機可支持**/大300 mm的晶圓。
IQ Aligner®NT曝光設定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式
楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式
IQ Aligner®NT曝光選項：間隔曝光/洪水曝光
先進的對準功能：自動對準
暗場對準功能/完整的明場掩模移動（FCMM）
大間隙對準
跳動控制對準
IQ Aligner®NT系統控制：
操作系統：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
實時遠程訪問，診斷和故障排除
如果您需要確認準確的產品的信息，請聯系我們。如果需要鍵合機，請看官網信息。 我們可以根據您的需求提供進行優化的多用途系統。低溫光刻機質量怎么樣
EVG的掩模對準目標是適用于高達300 mm的不同的厚度，尺寸，形狀的晶圓和基片。廣西光刻機有誰在用
HERCULES 光刻軌道系統
所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統中，縮小處理工序和操作者支持。
HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設備托盤。精密的頂側和底側對準以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現高產量的高精度對準和曝光結果。
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