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半導體光刻機推薦廠家

來源: 發布時間:2020-05-09

此外,EVG光刻機不斷關注未來的市場趨勢 - 例如光學3D傳感和光子學 - 并為這些應用開發新的方案和調整現有的解決方案,以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續的技術和市場地位證明了這一點,包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經驗,這些抗蝕劑針對獨特的要求和參數進行了優化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優先解決方案的重要基礎。只有接近客戶,才能得知客戶**真實的需求,這是我們一直時刻與客戶保持聯系的原因之一。可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。半導體光刻機推薦廠家

EVG的光刻機技術:EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能,接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓,可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中,并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。

EVG不斷展望未來的市場趨勢,因此提供了針對特定應用的解決方案,尤其是在光學3D傳感和光子學市場中,其****的EVG的工藝和材料專業知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 高校光刻機技術服務岱美是EVG光刻機在中國的代理商,提供本地化的質量服務。

EVG增強對準:全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時,大間隙,晶圓平面或紅外對準,在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度,并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法,自動原點功能,合成對準鍵模式導入和培訓可確保高度可重復的對準結果。

曝光光學:提供不同配置的曝光光學系統,旨在實現任何應用的**/大靈活性。汞燈曝光光學系統針對150,200和300 mm基片進行了優化,可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求,例如i-,g-和h-線濾光片,甚至還有深紫外線。

HERCULES®

■   全自動光刻跟/蹤系統,模塊化設計,用于掩模和曝光,集成了預處理和后處理能力

■   高產量的晶圓加工

■   **多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤,冷卻和蒸汽填料板

■   基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200

NT技術進行對準和曝光

■   **的柜內化學處理

■   支持連續操作模式(CMO)

EVG光刻機可選項有:

手動和自動處理

我們所有的自動化系統還支持手動基片和掩模加載功能,以便進行過程評估。此外,該系統可以配置成處理彎曲,翹曲,變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設計毫無任何妥協,帶來**/大的工藝靈活性和基片處理能力。我們的掩模對準器配有機械或非接觸式光學預對準器,以確保**/佳的工藝能力和產量。Load&Go選項可在自動化系統上提供超快的流程啟動。 HERCULES以**小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢。

IQ Aligner® 自動化掩模對準系統

特色:EVG ® IQ定位儀®平臺用于自動非接觸近距離處理而優化的用于晶片尺寸高達200毫米。

技術數據:IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺,可滿足將生產線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產品良率的需求。除了多種對準功能外,該系統還通過專門配置進行了廣/泛的安裝和現場驗證,可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂側或底側對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應用領域,尤其是在與工程或粘合基板對準時。該系統還通過快速響應的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制。 EVG的CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗,并提高光刻膠涂層的均勻性。浙江光刻機美元價格

EVG100光刻膠處理系統可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300 mm。半導體光刻機推薦廠家

EVG ® 610特征:

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

頂側和底側對準能力

高精度對準臺

自動楔形補償序列

電動和程序控制的曝光間隙

支持**/新的UV-LED技術

**小化系統占地面積和設施要求

分步流程指導

遠程技術支持

多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)

便捷處理和轉換重組

臺式或帶防震花崗巖臺的單機版


EVG ® 610附加功能:

鍵對準

紅外對準

納米壓印光刻(NIL)


EVG ® 610技術數據:

對準方式

上側對準:≤±0.5 μm

底面要求:≤±2,0 μm

紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對準:≤±2,0 μm

NIL對準:≤±2,0 μm 半導體光刻機推薦廠家

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