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Filmetrics F54膜厚儀樣品測試

來源: 發布時間:2020-03-11

測量眼科設備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射 (AR) 光譜和殘余顏色,以及硬涂層和疏水層的厚度。

測量范例:

F10-AR系統配備HC升級選擇通過反射率信息進行硬涂層厚度測量。這款儀器儀器采用接觸探頭,從而降低背面反射影響,并可測凹凸表面。接觸探頭安置在鏡頭表面。FILMeasure軟件自動分析采集的光譜信息以確定鏡頭是否滿足指定的反射規格。可測平均反射率,指定點**小比較大反射率,以抵消硬涂層的存在。如果這個鏡頭符合要求,系統操作人員將得到清晰的“很好”指示。 Filmetrics 提供一系列的和測繪系統來測量 3nm 到 1mm 的單層、 多層、 以及單獨的光刻膠薄膜。Filmetrics F54膜厚儀樣品測試

F3-CS:

Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測量設計, 任何人從**操作到研&發人員都可以此簡易USB供電系統在數秒鐘內測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度.

我們具專利的自動校正功能大幅縮短測量設置並可自動調節儀器的靈敏度, 使用免手持測量模式時, 只需簡單地將樣品面朝下放置在平臺上測量樣品 , 此時該系統已具備可測量數百種膜層所必要的一切設置不管膜層是否在透明或不透明基底上.

快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易, 軟件內建所有常見的電介質和半導體層(包括C,N和HT型聚對二甲苯)的光學常數(n和k),厚度結果會及時的以直覺的測量結果顯示對于進階使用者,可以進一步以F3-CS測量折射率, F3-CS可在任何運行Windows XP到 Windows8 64位作業系統的計算機上運行, USB電纜則提供電源和通信功能. 玻璃膜厚儀實驗室應用F30 系列是監控薄膜沉積,**強有力的工具。

F50 和 F60 的晶圓平臺提供不同尺寸晶圓平臺。

F50晶圓平臺- 100mm用于 2"、3" 和 4" 晶圓的 F50 平臺組件。

F50晶圓平臺- 200mm用于 4"、5"、 6" 和 200mm 晶圓的 F50 平臺組件。

F50晶圓平臺- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圓的 F50 平臺組件。

F50晶圓平臺- 450mmF50 夾盤組件實用于 4", 5", 6", 200mm, 300mm, 以及450mm毫米晶片。

F50晶圓平臺- 訂制預訂 F50 的晶圓平臺,通常在四星期內交貨。

F60晶圓平臺- 200mm用于 4"、5"、6" 和 200mm 晶圓的 F60 平臺組件。

F60晶圓平臺- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圓的 F60 平臺組件。

非晶態多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。


非晶硅和多晶硅的光學常數(n和k)對不同沉積條件是獨特的,必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。

Filmetrics 設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數, 并且“一鍵”出結果。

測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變,這些特性隨之改變,所以準確地測量這些參數非常重要。監控晶圓硅基底和多晶硅之間,加入二氧化硅層,以增加光學對比,其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學常數,以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學模型被用來測量多晶硅薄膜光學特性。


紅外干涉測量技術, 非接觸式測量。

生物醫療器械應用中的涂層生物醫療器械的制造和準備方面會用到許多類型的涂層。 有些涂層是為了保護設備免受腐蝕,而其他的則是為了預防組 織損傷、***或者是排異反應。 藥 物傳輸涂層也變得日益普通。 其它生物醫學器械,如血管成型球囊,具有**的隔膜,必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。

測量范例:支架是塑料或金屬制成的插入血管防止收縮的小管。很多時候,這些支架用聚合物或藥 物涂層處理,以提高功能和耐腐蝕。F40配上20倍物鏡(25微米光斑),我們能夠測量沿不銹鋼支架外徑這些涂層的厚度。這個功能強大的儀器提供醫療器械行業快速可靠,非破壞性,無需樣品準備的厚度測量。 一般較短波長 (例如, F50-UV) 可用于測量較薄的薄膜,而較長波長可以測量更厚、更不平整和更不透明的薄膜。膜厚儀推薦型號

F30樣品層:分子束外延和金屬有機化學氣相沉積: 可以測量平滑和半透明的,或輕度吸收的薄膜。Filmetrics F54膜厚儀樣品測試

技術介紹:

紅外干涉測量技術, 非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法,紅外波段的激光能更好的穿透被測物體,準確的得到測試結果。


產品簡介:FSM 413EC 紅外干涉測量設備

適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

應用:

   襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

   平整度   

溝槽深度

   過孔尺寸、深度、側壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

硅片厚度

   環氧樹脂厚度

   襯底翹曲度

   晶圓凸點高度(bump height)

MEMS 薄膜測量

TSV 深度、側壁角度...


Filmetrics F54膜厚儀樣品測試

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