EVG?6200BA自動鍵合對準系統 用于晶圓間對準的自動化鍵合對準系統，用于中等和批量生產 特色 技術數據 EVG鍵合對準系統提供了蕞/高的精度，靈活性和易用性，模塊化升級功能，并且已經在眾多高通量生產環境中進行了認證。EVG鍵對準器的精度可滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中蕞苛刻的對準過程。 特征 適用于EVG所有的200mm鍵合系統 支持蕞/大200mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵合對準 手動或電動對中平臺，帶有自動對中選項 全電動高/分辨率底面顯微鏡 基于Windows的用戶界面EVG鍵合機使用直接（實時）或間接對準方法，能夠支持大量不同的對準技術。SmartView NT鍵合機有哪些品牌

表面帶有微結構硅晶圓的界面已受到極大的損傷，其表面粗糙度遠高于拋光硅片( Ｒa ＜ 0． 5 nm) ，有時甚至可以達到 1 μm 以上。金硅共晶鍵合時將金薄膜置于欲鍵合的兩硅片之間，加熱至稍高于金—硅共晶點的溫度，即 363 ℃ ， 金硅混合物從預鍵合的硅片中奪取硅原子，達到硅在金硅二相系( 其中硅含量為 19 % ) 中的飽和狀態，冷卻后形成良好的鍵合［12，13］。而光刻、深刻蝕、清洗等工藝帶來的雜質對于金硅二相系的形成有很大的影響。以表面粗糙度極高且有雜質的硅晶圓完成鍵合，達到既定的鍵合質量成為研究重點。北京鍵合機樣機試用自動鍵合系統EVG?540，擁有300 mm單腔鍵合室和多達4個自動處理鍵合卡盤。

EVG®810LT LowTemp?等離子激/活系統 適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統 特色 技術數據 EVG810LTLowTemp?等離子活化系統是具有手動操作的單腔**單元。處理室允許進行異位處理（晶圓被一一激/活并結合在等離子體激/活室外部）。 特征 表面等離子體活化，用于低溫粘結（熔融/分子和中間層粘結） 晶圓鍵合機制中蕞快的動力學 無需濕工藝 低溫退火（蕞/高400°C）下的蕞/高粘結強度 適用于SOI，MEMS，化合物半導體和gao級基板鍵合 高度的材料兼容性（包括CMOS）

 一旦將晶片粘合在一起，就必須測試粘合表面，看該工藝是否成功。通常，將批處理過程中產生的一部分產量留給破壞性和非破壞性測試方法使用。破壞性測試方法用于測試成品的整體剪切強度。非破壞性方法用于評估粘合過程中是否出現了裂紋或異常，從而有助于確保成品沒有缺陷。

      EV Group（EVG）是制造半導體，微機電系統（MEMS），化合物半導體，功率器件和納米技術器件的設備和工藝解決方案的**供應商。主要產品包括晶圓鍵合，薄晶圓加工，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計量設備，以及光刻膠涂布機，清潔劑和檢查系統。成立于1980年的EV Group服務于復雜的全球客戶和合作伙伴網絡，并為其提供支持。有關EVG的更多信息，請訪問"鍵合機"。 EVG501 晶圓鍵合機系統：真正的低強度晶圓楔形補償系統，可實現醉高產量；研發和試生產的醉低購置成本。

EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程 支持全系列晶圓鍵合工藝對于當今和未來的器件制造是至關重要。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作。雖然對于無夾層鍵合(直接鍵合，材料和表面特征利于鍵合，但為了與夾層結合，鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質。 EVG 鍵合機軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設計，注重用戶友好性，并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持，單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統都可以遠程通信。因此，我們的服務包括通過安全連接，電話或電子郵件，對包括經過現場驗證的，實時遠程診斷和排除故障。EVG經驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持，這得益于我們分布于全球的支持結構，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和北美 (美國).EVG鍵合機鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊，用來執行隨后的鍵合過程。美元價格鍵合機美元價格

GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對準器，是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發的。SmartView NT鍵合機有哪些品牌

對準晶圓鍵合是晶圓級涂層，晶圓級封裝，工程襯底制造，晶圓級3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術。反過來，這些工藝也讓MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產迅速增長。這些工藝也能用于制造工程襯底，例如SOI（絕緣體上硅）。 主流鍵合工藝為：黏合劑，陽極，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬態液相）和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種鍵合工藝取決于應用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。 鍵合機廠家EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經驗，擁有累計2000多年晶圓鍵合經驗的員工。同時，EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業標準。SmartView NT鍵合機有哪些品牌

岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型公司。公司業務分為磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發等，目前不斷進行創新和服務改進，為客戶提供良好的產品和服務。公司將不斷增強企業重點競爭力，努力學習行業知識，遵守行業規范，植根于儀器儀表行業的發展。岱美儀器技術服務秉承“客戶為尊、服務為榮、創意為先、技術為實”的經營理念，全力打造公司的重點競爭力。