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ADE輪廓儀推薦型號(hào)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-08-04

輪廓儀的性能 

測(cè)量模式

移相干涉(PSI),白光垂直掃描干涉(VSI),單色光垂直掃描干涉(CSI)

樣 品 臺(tái)

150mm/200mm/300mm 樣品臺(tái)(可選配)

XY 平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,傾斜:±5°

可選手動(dòng)/電動(dòng)樣品臺(tái)

CCD 相機(jī)像素

標(biāo)配:1280×960

視場(chǎng)范圍

560×750um(10×物鏡)

具體視場(chǎng)范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機(jī)

光學(xué)系統(tǒng)

同軸照明無(wú)限遠(yuǎn)干涉成像系統(tǒng)

光 源

高 效 LED

Z 方向聚焦 80mm 手動(dòng)聚焦(可選電動(dòng)聚焦)

Z 方向掃描范圍 精密 PZT 掃描(可選擇高精密機(jī)械掃描,拓展達(dá) 10mm )

縱向分辨率 <0.1nm

RMS 重復(fù)性* 0.005nm,1σ

臺(tái)階測(cè)量** 準(zhǔn)確度 ≤0.75%;重復(fù)性 ≤0.1%,1σ

橫向分辨率 ≥0.35um(100 倍物鏡)

檢測(cè)速度 ≤ 35um/sec , 與所選的 CCD  幾何特征(關(guān)鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區(qū)域的面積和集體,特征圖形的位置和數(shù)量等)。ADE輪廓儀推薦型號(hào)

我們應(yīng)該如何正確使用輪廓儀?

一、準(zhǔn)備工作

1.測(cè)量前準(zhǔn)備。

2.開啟電腦、打開機(jī)器電源開關(guān)、檢查機(jī)器啟動(dòng)是否正常。

3.擦凈工件被測(cè)表面。

二、測(cè)量

1.將測(cè)針正確、平穩(wěn)、可靠地移動(dòng)在工件被測(cè)表面上。

2.工件固定確認(rèn)工件不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)或者其它因素導(dǎo)致測(cè)針與工件相撞的情況出現(xiàn)

3.在儀器上設(shè)置所需的測(cè)量條件。

4.開始測(cè)量。測(cè)量過(guò)程中不可觸摸工件更不可人為震動(dòng)桌子的情況產(chǎn)生。

5.測(cè)量完畢,根據(jù)圖紙對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析,標(biāo)出結(jié)果,并保存、打印。


VSI輪廓儀美元價(jià)在結(jié)構(gòu)上,輪廓儀基本上都是臺(tái)式的,而粗糙度儀以手持式的居多,當(dāng)然也有臺(tái)式的。

NanoX-2000/3000

系列 3D 光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測(cè)量(PSI)、白光垂直掃描干涉測(cè)量(VSI)和單色光

垂直掃描干涉測(cè)量(CSI)等技術(shù)的基礎(chǔ)上,以其納米級(jí)測(cè)量準(zhǔn)確度和重復(fù)性(穩(wěn)定性)定量地反映出被測(cè)件的表面粗

糙度、表面輪廓、臺(tái)階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加

工、表面工程技術(shù)、材料、太陽(yáng)能電池技術(shù)等領(lǐng)域。


使用范圍廣: 兼容多種測(cè)量和觀察需求  

保護(hù)性: 非接觸式光學(xué)輪廓儀

耐用性更強(qiáng), 使用無(wú)損 

可操作性:一鍵式操作,操作更簡(jiǎn)單,更方便  

NanoX-系列輪廓儀**性客戶

? 集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)

– 集成電路先進(jìn)封裝和材料:華天科技,通富微電子,江蘇納佩斯

半導(dǎo)體,華潤(rùn)安盛等

? MEMS相關(guān)產(chǎn)業(yè)

– 中科院蘇州納米所,中科電子46所,華東光電集成器件等

? 高 效太陽(yáng)能電池相關(guān)產(chǎn)業(yè)

– 常州億晶光電,中國(guó)臺(tái)灣速位科技、山東衡力新能源等

? 微電子、FPD、PCB等產(chǎn)業(yè)

– 三星電機(jī)、京東方、深圳夏瑞科技等  



具備 Global alignment & Unit alignment

自動(dòng)聚焦范圍 : ± 0.3mm

XY運(yùn)動(dòng)速度 **快


如果有什么問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系我們。


通過(guò)光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測(cè),得出物件的誤差和超差參數(shù),**提高物件在生產(chǎn)加工時(shí)的精確度。

輪廓儀對(duì)所測(cè)樣品的尺寸有何要求?

答:輪廓儀對(duì)載物臺(tái)xy行程為140*110mm(可擴(kuò)展),Z向測(cè)量范圍比較大可達(dá)10mm,但由于白光干涉儀單次測(cè)量區(qū)域比較小(以10X鏡頭為例,在1mm左右),因而在測(cè)量大尺寸的樣品時(shí),全檢的方式需要進(jìn)行拼接測(cè)量,檢測(cè)效率會(huì)比較低,建議尋找樣品表 面的特征位置或抽取若干區(qū)域進(jìn)行抽點(diǎn)檢測(cè),以單點(diǎn)或多點(diǎn)反映整個(gè)面的粗糙度參數(shù);

4.測(cè)量的**小尺寸是否可以達(dá)到12mm,或者能夠測(cè)到更小的尺寸?


如果需要了解更多,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官網(wǎng)。 傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié).上海輪廓儀試用

輪廓儀反映的是零件的宏觀輪廓。ADE輪廓儀推薦型號(hào)

輪廓儀,能描繪工件表面波度與粗糙度,并給出其數(shù)值的儀器,采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn)。輪廓測(cè)試儀是對(duì)物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測(cè)試與檢驗(yàn)的儀器,作為精密測(cè)量?jī)x器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分***。(來(lái)自網(wǎng)絡(luò))



先進(jìn)的輪廓儀集成模塊


60年世界水平半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn) 

所有的關(guān)鍵硬件采用美國(guó)、德國(guó)、日本等 

PI ,納米移動(dòng)平臺(tái)及控制

Nikon,干涉物鏡

NI,信號(hào)控制板和Labview64

控制軟件

TMC 隔震平臺(tái)

世界先進(jìn)水平的計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)平臺(tái)


VS2012/64位,.NET/C#/WPF

Intel Xeon 計(jì)算機(jī)


ADE輪廓儀推薦型號(hào)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司致力于儀器儀表,是一家其他型公司。公司業(yè)務(wù)分為磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測(cè)試儀器的批發(fā)等,目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn),為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力,努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí),遵守行業(yè)規(guī)范,植根于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念,全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。