如何正確使用輪廓儀

準備工作

1.測量前準備。

2.開啟電腦、打開機器電源開關、檢查機器啟動是否正常。

3.擦凈工件被測表面。

測量

1.將測針正確、平穩、可靠地移動在工件被測表面上。

2.工件固定確認工件不會出現松動或者其它因素導致測針與工件相撞的情況出現

3.在儀器上設置所需的測量條件。

4.開始測量。測量過程中不可觸摸工件更不可人為震動桌子的情況產生。

5.測量完畢，根據圖紙對結果進行分析，標出結果，并保存、打印。

輪廓的角度處理:  

角度處理：兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理：兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理：圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理：直線度、凸度、LG凸度、對數曲線

產能 : 45s/點 （移動 + 聚焦 + 測量）（掃描范圍 50um）。山東輪廓儀代理價格

輪廓儀的物鏡知多少?  

白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數和尺寸，典型結果包括：

表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）

幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區域的面積和集體，特征圖形的位置和數量等）

白光干涉系統基于無限遠顯微鏡系統，通過干涉物鏡產生干涉條紋，使基本的光學顯微鏡系統變為白光干涉儀。  

因此物鏡是輪廓儀****的部件，

物鏡的選擇根據功能和檢測的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標配的10×， 還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。  

不同的鏡頭價格有很大的差別，因此需要量力根據需求選配對應的鏡頭哦。

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用：

晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應的輪廓尺寸。 輪廓儀輪廓儀出廠價輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產品，輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀。

輪廓儀產品應用

藍寶石拋光工藝表面粗糙度分析（粗拋與精拋比較）

高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探測

Oled 特征結構測量，表面粗糙度  

外延片表面缺 陷檢測

硅片外延表面缺 陷檢測

散熱材料表面粗糙度分析（粗糙度控制）

生物、醫藥新技術，微流控器件

微結構均勻性 缺 陷，表面粗糙度

移相算法的優化和軟件系統的開發 本作品采用重疊平均移相干涉算法，保證了亞納米量級的測量精度；優化軟件控制系統，使每次檢測時間壓縮到10秒鐘以內，同時完善的數據評價系統為用戶評價產品面形質量提供了方便。

輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求？

答：輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍比較大可達10mm，但由于白光干涉儀單次測量區域比較小（以10X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測量大尺寸的樣品時，全檢的方式需要進行拼接測量，檢測效率會比較低，建議尋找樣品表 面的特征位置或抽取若干區域進行抽點檢測，以單點或多點反映整個面的粗糙度參數；

4.測量的**小尺寸是否可以達到12mm，或者能夠測到更小的尺寸？

如果需要了解更多，請訪問官網。 支持連接MES系統，數據可導入SPC。

輪廓儀在集成電路的應用

封**ump測量  

視場：72*96（um）物鏡：干涉50X 檢測位置：樣品局部

面減薄表面粗糙度分析

封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析：2D, 3D顯示；線粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…

器件多層結構臺階高  MEMS 器件多層結構分析、工藝控制參數分析

激光隱形切割工藝控制  世界***的能夠實現激光槽寬度、深度自動識別和數據自動生成，**地縮

短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題

歡迎咨詢。 輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍比較大可達10mm。高精密儀器輪廓儀售后服務

LED光源通過多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。山東輪廓儀代理價格

NanoX-8000輪廓儀的自動化系統主要配置 ：

? XY比較大行程650*650mm

? 支持415*510mm/510*610mm兩種尺寸

? XY光柵分辨率 0.1um，定位精度 5um，重復精度

1um

? XY 平臺比較大移動速度：200mm/s

? Z 軸聚焦：100mm行程自動聚焦，0.1um移動步進

? 隔振系統：集成氣浮隔振 + 大理石基石

? 配置真空臺面

? 配置Barcode 掃描板邊二維碼，可自動識別產品信息

? 主設備尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H) mm

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岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型公司。公司業務分為磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發等，目前不斷進行創新和服務改進，為客戶提供良好的產品和服務。公司將不斷增強企業重點競爭力，努力學習行業知識，遵守行業規范，植根于儀器儀表行業的發展。岱美儀器技術服務秉承“客戶為尊、服務為榮、創意為先、技術為實”的經營理念，全力打造公司的重點競爭力。