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山東膜厚儀出廠價

來源: 發布時間:2021-05-07

硬涂層厚度測量Filmetrics 系統在汽車和航空工業得到廣泛應用,用于測量硬涂層和其他保護性薄膜的厚度。F10-HC 是為彎曲表面和多層薄膜 (例如, 底涂/硬涂層) 而專門設計的。

汽車前燈在汽車前燈組件的制造中需要進行多點測量,因為涂層厚度對于品質至關重要。 外側硬涂層和聚碳酸酯鏡頭內側的防霧層以及反射器上的涂層的厚度都是很重要的。 這些用途中的每一項是特殊的挑戰,而 Filmetrics 已經開發出軟件、硬件和應用知識以便為用戶提供正確的解決方案。

測量范例帶HC選項的F10-AR收集測量厚度的反射率信息。這款儀器采用光學接觸探頭,它的設計降低了背面反射。接觸探頭安置在亞克力表明。FILMeature軟件自動分析收集的光譜信息,給出涂層厚度。在這個例子中,亞克力板上還有一層與硬涂層折射率非常近似的底漆。 F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度,即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。山東膜厚儀出廠價

F10-AR易于使用而且經濟有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR 是測試眼科減反涂層設計的儀器。 雖然價格**低于當今絕大多數同類儀器,應用幾項技術, F10-AR 使線上操作人員經過幾分鐘的培訓,就可以進行厚度測量。

在用戶定義的任何波長范圍內都能進行比較低、比較高和平均反射測試。

我們有專門的算法對硬涂層的局部反射失真進行校正。 我們獨有的 AutoBaseline 能極大地增加基線間隔,提供比其它光纖探頭反射儀高出五倍的精確度。

利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級能測量 0.25-15um 的硬涂層厚度。 在減反層存在的情況下也能對硬涂層厚度進行測量。 膜厚儀實驗室應用所有的 Filmetrics 型號都能通過精確的光譜反射建模來測量厚度 (和折射率)。

F40 系列

包含的內容:集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數據分析)MA-Cmount 安裝轉接器 顯微鏡轉接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準 聚焦/厚度標準BG-Microscope (作為背景基準)

額外的好處:每臺系統內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃

如果需要了解更多的信息,請訪問我們官網或者聯系我們。

備用光源:

LAMP-TH1-5PAK:F10、F20、F30、F40、F50、和 F60 系統的非紫外光源。 5個/盒。1200 小時平均無故障。

LAMP-TH:F42F42 系統的光源。 1000 小時平均無故障。

LAMP-THF60:F60 系統的光源。 1000 小時平均無故障。

LAMP-THF80:F80 系統的光源。 1000 小時平均無故障。

LAMP-D2-L10290:L10290 氘光源。 2007年到2014年F20-UV的使用者。

LAMP-TH-L10290:L10290 鎢鹵素光源。 2007年到2014年F20-UV的使用者。

LAMP-D2-***T2:***T2光源需更換氘燈, 而鹵素燈光源需更換使用LAMP-TH1-5PAK. F50-s980測厚范圍:4μm-1mm;波長:960-1000nm。

F10-ARc:

走在前端 以較低的價格現在可以很容易地測量曲面樣品,包括眼鏡和其他光學鏡片的防反射涂層, *需其他設備一小部分的的價格就能在幾秒內得到精確的色彩讀值和反射率測量. 您也可選擇升級薄膜厚度測量軟件, 操作上并不需要嚴格的訓練, 您甚至可以直覺的藉由設定任何波長范圍之比較大, **小和平均值.去定義顏色和反射率的合格標準.

容易設定. 易於維護.只需將F10-ARc插上到您計算機的USB端口, 感謝Filmetrics的創新, F10-ARc 幾乎不存在停機時間, 加上40,000小時壽命的光源和自動板上波長校準,你不需擔心維護問題。 FSM拉曼的應用:局部應力; 局部化學成分;局部損傷。液晶顯示器膜厚儀服務為先

測量SU-8 其它厚光刻膠的厚度有特別重要的應用。山東膜厚儀出廠價

技術介紹:

紅外干涉測量技術, 非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法,紅外波段的激光能更好的穿透被測物體,準確的得到測試結果。


產品簡介:FSM 413EC 紅外干涉測量設備

適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

應用:

   襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

   平整度   

溝槽深度

   過孔尺寸、深度、側壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

硅片厚度

   環氧樹脂厚度

   襯底翹曲度

   晶圓凸點高度(bump height)

MEMS 薄膜測量

TSV 深度、側壁角度...


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