臺(tái)達(dá) AS 系列 PLC 憑借優(yōu)越性能成為自動(dòng)化設(shè)備的理想之選。其采用自主研發(fā)的 32 位 SoC CPU ，運(yùn)算速度高達(dá) 40k steps/ms ，大幅提升了數(shù)據(jù)處理能力，可快速響應(yīng)并執(zhí)行復(fù)雜控制任務(wù)。在 I/O 擴(kuò)展方面，能擴(kuò)展 32 臺(tái)模塊，實(shí)現(xiàn)1024 點(diǎn) I/O ，滿足各類大規(guī)模自動(dòng)化項(xiàng)目的需求。強(qiáng)大的定位控制功能更是亮點(diǎn)，可同時(shí)支持8 軸 CANopen 運(yùn)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)以及 12 軸 200kHz 脈沖控制，精細(xì)把控設(shè)備運(yùn)動(dòng)軌跡。無(wú)論是電子制造中精密部件的組裝，還是食品包裝生產(chǎn)線的高效運(yùn)作，AS 系列 PLC 都能憑借其高性能，確保設(shè)備穩(wěn)定、精細(xì)運(yùn)行，為自動(dòng)化生產(chǎn)提供可靠保障。

      臺(tái)達(dá)AH系列PLC搭載雙核處理器（實(shí)時(shí)核+運(yùn)算核），實(shí)現(xiàn)0.5ms高速運(yùn)動(dòng)控制周期，支持EtherCAT總線同步128軸，定位精度達(dá)±1μm。其運(yùn)動(dòng)指令庫(kù)包含G代碼解析、電子凸輪、螺旋插補(bǔ)等功能，適用于半導(dǎo)體封裝設(shè)備和精密數(shù)控機(jī)床。例如在晶圓切割機(jī)中，通過(guò)高速位置比較（200kHz）觸發(fā)激光切割頭動(dòng)作，配合壓力傳感器實(shí)現(xiàn)±0.5N恒力控制。內(nèi)置8GB存儲(chǔ)空間可記錄3個(gè)月工藝數(shù)據(jù)，通過(guò)OPC UA協(xié)議與MES系統(tǒng)交互。擴(kuò)展模塊包含納米級(jí)光柵尺接口（分辨率1nm）和溫度補(bǔ)償模塊（-40~150°C補(bǔ)償范圍），在LCD面板生產(chǎn)線中實(shí)現(xiàn)熱膨脹誤差自動(dòng)修正。通過(guò)CE Cat.3安全認(rèn)證，集成STO安全扭矩關(guān)斷功能。