發(fā)貨地點(diǎn):江蘇省無(wú)錫市
發(fā)布時(shí)間:2025-02-11
涂膠顯影機(jī)工作原理
涂膠:將光刻膠從儲(chǔ)液罐中抽出,通過噴嘴以一定壓力和速度噴出,與硅片表面接觸,形成一層均勻的光刻膠膜。光刻膠的粘度、厚度和均勻性等因素對(duì)涂膠質(zhì)量至關(guān)重要。
曝光:把硅片放置在掩模版下方,使光刻膠與掩模版上的圖案對(duì)準(zhǔn),然后通過紫外線光源對(duì)硅片上的光刻膠進(jìn)行選擇性照射,使光刻膠在光照區(qū)域發(fā)生化學(xué)反應(yīng),形成抗蝕層。
顯影:顯影液從儲(chǔ)液罐中抽出并通過噴嘴噴出,與硅片表面的光刻膠接觸,使抗蝕層溶解或凝固,從而將曝光形成的潛影顯現(xiàn)出來,獲得所需的圖案。 涂膠顯影機(jī)采用模塊化設(shè)計(jì),便于維護(hù)和升級(jí),降低長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)成本。福建光刻涂膠顯影機(jī)哪家好
涂膠顯影機(jī)系統(tǒng)構(gòu)成
涂膠子系統(tǒng):主要由旋轉(zhuǎn)電機(jī)、真空吸附硅片臺(tái)、光刻膠 / 抗反射層噴頭、邊緣去膠噴頭和硅片背面去膠噴頭以及排風(fēng)抽吸系統(tǒng)組成,負(fù)責(zé)將光刻膠均勻地涂布在晶圓上,并進(jìn)行邊緣和背面去膠等處理。
冷熱板烘烤系統(tǒng):一般有三步烘烤,包括曝光前或者涂膠后烘烤、曝光后烘烤和顯影后烘烤,Last 一步烘烤也叫做堅(jiān)膜,通過熱板對(duì)涂好光刻膠的晶圓進(jìn)行烘烤,以固化光刻膠,提高光刻膠的性能和穩(wěn)定性。
顯影子系統(tǒng):包含一個(gè)轉(zhuǎn)臺(tái)用于承載晶圓,幾個(gè)噴嘴分別用于噴灑顯影液、去離子水以及表面活化劑,機(jī)械手把晶圓放置在轉(zhuǎn)臺(tái)上,噴嘴把顯影液噴灑到晶圓表面進(jìn)行顯影,顯影結(jié)束后用去離子水沖洗晶圓,Last 轉(zhuǎn)臺(tái)高速旋轉(zhuǎn)甩干晶圓。
其他輔助系統(tǒng):包括晶圓的傳輸與暫存系統(tǒng),負(fù)責(zé)晶圓在各工序之間的傳輸和暫存;供 / 排液子系統(tǒng),用于供應(yīng)和排放光刻膠、顯影液、去離子水等液體;通信子系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)設(shè)備與外部控制系統(tǒng)以及其他設(shè)備之間的通信和數(shù)據(jù)傳輸。 福建光刻涂膠顯影機(jī)哪家好涂膠顯影機(jī)的顯影液循環(huán)系統(tǒng)確保了顯影液的穩(wěn)定性和使用壽命。
涂膠顯影機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體制造:在集成電路制造中,用于晶圓的光刻膠涂覆和顯影,是制造芯片的關(guān)鍵設(shè)備之一,直接影響芯片的性能和良率。
先進(jìn)封裝:如倒裝芯片(Flip-chip)、球柵陣列封裝(BGA)、晶圓級(jí)封裝(WLP)等先進(jìn)封裝工藝中,涂膠顯影機(jī)用于涂敷光刻膠、顯影以及其他相關(guān)工藝。
MEMS制造:微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件的制造過程中,需要使用涂膠顯影機(jī)進(jìn)行光刻膠的涂覆和顯影,以實(shí)現(xiàn)微結(jié)構(gòu)的圖案化制作化工儀器網(wǎng)。
LED制造:在發(fā)光二極管(LED)芯片的制造過程中,用于圖形化襯底(PSS)的制備、光刻膠的涂覆和顯影等工藝。
旋轉(zhuǎn)涂布堪稱半導(dǎo)體涂膠機(jī)家族中的“老牌勁旅”,尤其在處理晶圓這類圓形基片時(shí),盡顯“主場(chǎng)優(yōu)勢(shì)”。其工作原理恰似一場(chǎng)華麗的“離心舞會(huì)”,當(dāng)承載著光刻膠的晶圓宛如靈動(dòng)的“舞者”,在涂布頭的驅(qū)動(dòng)下高速旋轉(zhuǎn)時(shí),光刻膠受離心力的“熱情邀請(qǐng)”,紛紛從晶圓中心向邊緣擴(kuò)散,開啟一場(chǎng)華麗的“大遷徙”。具體操作流程宛如一場(chǎng)精心編排的“舞蹈步驟”:首先,將適量宛如“魔法藥水”的光刻膠小心翼翼地滴注在晶圓中心位置,恰似為這場(chǎng)舞會(huì)點(diǎn)亮開場(chǎng)的“魔法燈”。隨后,晶圓在電機(jī)的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下逐漸加速旋轉(zhuǎn),初始階段,轉(zhuǎn)速仿若溫柔的“慢板樂章”,光刻膠在離心力的輕推下,不緊不慢地向外延展,如同一層細(xì)膩的“絲絨”,緩緩覆蓋晶圓表面;隨著轉(zhuǎn)速進(jìn)一步提升,仿若進(jìn)入激昂的“快板樂章”,離心力陡然增大,光刻膠被不斷拉伸、變薄,多余的光刻膠則在晶圓邊緣被瀟灑地“甩出舞池”,在晶圓表面留下一層厚度均勻、契合工藝嚴(yán)苛要求的光刻膠“夢(mèng)幻舞衣”。通過對(duì)晶圓的轉(zhuǎn)速、加速時(shí)間以及光刻膠滴注量進(jìn)行精密調(diào)控,如同 調(diào)校“樂器”的音準(zhǔn),涂膠機(jī)能夠隨心所欲地實(shí)現(xiàn)對(duì)膠層厚度從幾十納米到數(shù)微米的 jing zhun 駕馭,完美匹配各種復(fù)雜芯片電路結(jié)構(gòu)對(duì)光刻膠厚度的個(gè)性化需求。涂膠顯影機(jī)內(nèi)置先進(jìn)的檢測(cè)傳感器,能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)光刻膠的涂布質(zhì)量和顯影效果。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)在新興應(yīng)用領(lǐng)域的拓展,如生物芯片、腦機(jī)接口芯片、量子傳感器等,顯影機(jī)需要不斷創(chuàng)新以滿足這些領(lǐng)域的特殊需求。例如,在生物芯片制造中,需要在生物兼容性材料上進(jìn)行顯影,并且要避免對(duì)生物活性物質(zhì)造成損害。未來的顯影機(jī)將開發(fā)專門的生物友好型顯影液和工藝,實(shí)現(xiàn)對(duì)生物芯片的精確顯影。在腦機(jī)接口芯片制造中,需要在柔性基底上進(jìn)行顯影,顯影機(jī)需要具備適應(yīng)柔性材料的特殊工藝和設(shè)備結(jié)構(gòu),確保在柔性基底上實(shí)現(xiàn)高精度的電路圖案顯影,為新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展提供有力支持。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,涂膠顯影機(jī)將不斷升級(jí)和優(yōu)化,以滿足更高的生產(chǎn)要求。福建光刻涂膠顯影機(jī)哪家好
涂膠顯影機(jī)配備有高效的清洗系統(tǒng),確保每次使用后都能徹底清潔,避免交叉污染。福建光刻涂膠顯影機(jī)哪家好
除了化學(xué)反應(yīng),顯影過程中還涉及一系列物理作用。在顯影機(jī)中,通常采用噴淋、浸泡或旋轉(zhuǎn)等方式使顯影液與光刻膠充分接觸。噴淋式顯影通過高壓噴頭將顯影液均勻地噴灑在晶圓表面,利用液體的沖擊力和均勻分布,確保顯影液快速、均勻地與光刻膠反應(yīng),同時(shí)有助于帶走溶解的光刻膠碎片。浸泡式顯影則是將晶圓完全浸沒在顯影液槽中,使顯影液與光刻膠充分接觸,反應(yīng)較為充分,但可能存在顯影不均勻的問題。旋轉(zhuǎn)式顯影結(jié)合了旋轉(zhuǎn)涂布的原理,在晶圓旋轉(zhuǎn)的同時(shí)噴灑顯影液,利用離心力使顯影液在晶圓表面均勻分布,并且能夠快速去除溶解的光刻膠,減少殘留,提高顯影質(zhì)量和均勻性。福建光刻涂膠顯影機(jī)哪家好