在全球電子制造業開始無鉛化生產的，我國電子工業的無鉛化也將是大勢所趨，為了達到無鉛化的標準，越來越多的廠家選擇了新型的帶氮保護的回流焊爐。為滿足SMT行業對氮氣的需求，在普通氮氣發生器的基礎上，結合SMT行業無鉛焊接的特點，專門為SMT開發了純度大于99.99%的氮氣溶液，保證焊劑的正確活化，減少部分焊劑的殘留量，提高焊接質量，使焊接表面更加美觀。 工業制氮機生產的氮已經應用于化工、電子、冶金、食品和機械等行業，很多廠里會安裝工業制氮機。氣體純度一般要求99.99%，有些要求高純氮超過99.998%。日本東宇機電為您提供制氮機，有想法的不要錯過哦！日本制氮機生產廠家

膜空分制氮原理 空氣經壓縮機壓縮過濾后進入高分子膜過濾器，由于各種氣體在膜中溶解度和擴散系數不同，導致不同氣體在膜中相對滲透速率不同。根據這一特性，可將各種氣體分為“快氣”和“慢氣”。 當混合氣體在膜兩側壓力差的作用下，滲透速率相對快的氣體，如水、氫氣、氦氣、硫化氫、二氧化碳等透過膜后，在膜的滲透側被富集，而滲透速率相對較慢的氣體，如甲烷、氮氣、一氧化碳和氬氣等氣體則被滯留在膜的側被富集，從而達到混合氣體分離的目的 進口3D打印制氮機有名日本東宇機電為您提供制氮機，歡迎新老客戶來電！

制氮機有什么特點？ 1、低，產品氣≤ - 45℃，保證焊接質量； 2、氮氣純度可在99.99%～99.999%之間自由調節； 3、標準型，簡單增容，如需增加制氮量，只需并聯多臺制氮機即可； 4、制氮效率高，壓縮空氣能耗低，節能，每立方米氮氣能耗約0.42度； 5、可加裝邊框，使外觀整潔美觀，便于清潔管理，滿足電子行業高清清潔要求。 四、使用氮氣有哪些要求？ 1、無保護膜或電路板焊接銅墊，存放時間長或可靠性高者優先； 2、焊接昂貴的集成電路元件、小體積元件、細間距元件、倒裝芯片和不可修復元件時； 3、使用高溫錫膏或低固含量、低活性錫膏時； 4、OPS涂層PCB多次回流時，或OPS涂層PCB多次回流時。

制氮機分類3：膜空分制氮 以空氣為原料，在一定壓力條件下，利用氧和氮等不同性質的氣體在膜中具有不同的滲透速率來使氧和氮分離。和其它制氮設備相比它具有結構更為簡單、體積更小、無切換閥門、維護量更少、產氣更快(≤3分鐘)、增容方便等優點，它特別適宜于氮氣純度≤98%的中、小型氮氣用戶，有較佳功能價格比。而氮氣純度在98%以上時，它與相同規格的PSA制氮機相比價格要高出15%以上。 制氮機設備特點1-3條：（1）產氮氣方便快捷： 先進的技術，獨特的氣流分布器，使氣流分布更均勻，高效地利用碳分子篩，20分鐘左右即可提供合格的氮氣。 （2）使用方便： 設備結構緊湊、整體撬裝，占地小無需基建投資，投資少，現場只需連接電源即可制取氮氣。 （3）比其它供氮方式更經濟： PSA工藝是一種簡便的制氮方法，以空氣為原料，能耗為空壓機所消耗的電能，具有運行成本低、能耗低、效率高等優點。 制氮機，就選日本東宇機電，歡迎客戶來電！

提供穩定效能，品質的制氮機，為精力有名制氮機供應商。日本京都工廠通過ISO9001認證，并且連續多年榮獲京都優良企業表彰、日本KBS新聞臺專訪報導。制氮機是按變壓吸附技術設計、制造的氮氣制取設備。制氮機以品質進口碳分子篩（CMS）為吸附劑，采用常溫下變壓吸附原理（PSA）分離空氣制取高純度的氮氣。通常使用兩吸附塔并聯，由進口PLC控制進口氣動閥自動運行，交替進行加壓吸附和解壓再生，完成氮氧分離，獲得所需高純度的氮氣。制氮機，是指以空氣為原料，利用物理方法將其中的氧和氮分離而獲得氮氣的設備。工業上應用的制氮機，根據分類方法的不同，可以分為三種，即深冷空分法、分子篩空分法(PSA)和膜空分法制氮機，就選日本東宇機電，用戶的信賴之選，有需要可以聯系我司哦！進口膜分離制氮機技術

制氮機，就選日本東宇機電，用戶的信賴之選，歡迎新老客戶來電！日本制氮機生產廠家

制氮機主要分類2：分子篩空分制氮 以空氣為原料，以碳分子篩作為吸附劑，運用變壓吸附原理，利用碳分子篩對氧和氮的選擇性吸附而使氮和氧分離的方法，通稱PSA制氮。此法是七十年代迅速發展起來的一種新的制氮技術。與傳統制氮法相比，它具有工藝流程簡單、自動化程度高、產氣快(15～30分鐘)、能耗低，產品純度可在較大范圍內根據用戶需要進行調節，操作維護方便、運行成本較低、裝置適應性較強等特點，故在1000Nm3/h以下制氮設備中頗具競爭力，越來越得到中、小型氮氣用戶的歡迎，PSA制氮已成為中、小型氮氣用戶的方法。日本制氮機生產廠家