中國芯片設計行業(yè)現狀形勢與前景發(fā)展戰(zhàn)略研究報告2023-2028年
【報告編號】: 390929
【出版時間】: 2023年2月
【出版機構】: 中研智業(yè)研究院
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第一章 2020-2022年全球芯片設計行業(yè)運行狀況探析 1
第一節(jié) 2020-2022年全球芯片設計行業(yè)基本特點 1
一、市場繁榮帶動產業(yè)加速發(fā)展 1
二、企業(yè)重組呈現強強聯合趨勢 2
第二節(jié) 2020-2022年全球芯片設計行業(yè)結構分析 3
一、全球芯片設計行業(yè)產業(yè)規(guī)模 3
二、全球芯片設計行業(yè)產業(yè)結構 5
第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析 6
一、美國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 6
二、日本芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 6
三、臺灣芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 7
四、印度芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 11
第四節(jié) 2023-2028年全球芯片設計業(yè)趨勢探析 11
第二章 2020-2022年世界典型芯片設計企業(yè)運行分析 15
第一節(jié) 高通（qualcomm） 15
一、企業(yè)概況 15
二、經營動態(tài)分析 15
三、企業(yè)競爭力分析 16
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 17
第二節(jié) 博通（broadcom） 18
一、企業(yè)概況 18
二、2020-2022年經營動態(tài)分析 18
三、企業(yè)競爭力分析 19
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 20
第三節(jié) 英偉達nvidia 21
一、企業(yè)概況 21
二、經營動態(tài)分析 21
三、企業(yè)競爭力分析 22
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 23
第四節(jié) 新帝（sandisk） 24
一、企業(yè)概況 24
二、經營動態(tài)分析 24
三、企業(yè)競爭力分析 24
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 25
第五節(jié) amd 25
一、企業(yè)概況 25
二、經營動態(tài)分析 25
三、企業(yè)競爭力分析 26
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 26
第三章 2020-2022年中國芯片設計行業(yè)運行環(huán)境分析 28
第一節(jié) 國內宏觀經濟環(huán)境分析 28
一、gdp歷史變動軌跡分析 28
二、固定資產投資歷史變動軌跡分析 31
三、2023年中國宏觀經濟發(fā)展預測分析 32
第二節(jié) 2020-2022年中國芯片設計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析 47
一、國貨復進口政策 47
二、政府優(yōu)先發(fā)展ic設計業(yè)政策 48
三、各地ic設計產業(yè)優(yōu)惠政策 51
四、數字電視戰(zhàn)略 51
五、外匯管理體制的缺陷 53
第三節(jié) 2020-2022年中國芯片設計行業(yè)技術發(fā)展環(huán)境分析 56
一、芯片工藝流程 56
二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程 58
三、我國技術創(chuàng)新與知識產權 65
四、我國芯片設計技術最新進展 69
第四章 2020-2022年中國芯片設計行業(yè)運行形勢透析 70
第一節(jié) 2020-2022年中國芯片設計行業(yè)運行總況 70
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大 70
二、行業(yè)質量穩(wěn)步提高 70
三、產品結構極大豐富 71
四、原材料與生產設備配套問題 72
第二節(jié) 2020-2022年中國芯片設計運行動態(tài)分析 73
一、產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢 73
二、中國自主標準為國內設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇 74
三、模擬ic和電源管理芯片成為國內ic設計熱門產品 74
第三節(jié) 2020-2022年中國芯片設計行業(yè)經濟運行分析 75
一、2020-2022年行業(yè)經濟指標運行 75
二、芯片設計業(yè)進出口貿易現狀 76
三、2016-2022年行業(yè)盈利能力分析 76
四、2016-2022年行業(yè)償債能力分析 77
五、2016-2022年行業(yè)營運能力分析 78
六、2016-2022年行業(yè)發(fā)展能力分析 79
第四節(jié) 2020-2022年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展中存在的問題 80
一、企業(yè)規(guī)模問題分析 80
二、產業(yè)鏈問題分析 80
三、資金問題分析 80
四、人才問題分析 81
五、發(fā)展的建議與措施 81
第五章 2020-2022年中國芯片設計市場運行動態(tài)分析 83
第一節(jié) 2020-2022年中國芯片設計市場發(fā)展分析 83
一、中國芯片設計市場消費規(guī)模分析 83
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析 83
第二節(jié) 2020-2022年中國芯片制造市場生產狀況分析 85
一、芯片的產量分析 85
二、芯片的產能分析 86
三、產品生產結構分析 89
第三節(jié) 2020-2022年中國芯片設計產業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 90
一、長三角、珠三角及環(huán)渤海地區(qū) 90
二、北京 90
三、上海 90
四、深圳 90
五、無錫 90
六、蘇州 91
第六章 2020-2022年中國芯片設計產品細分市場運行態(tài)勢分析 92
第一節(jié) 2020-2022年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析 92
一、生物芯片 92
二、通信芯片 93
三、顯示芯片 94
四、數字電視芯片 94
五、4g芯片 97
第二節(jié) 電子芯片市場 98
一、電子芯片市場結構 98
二、電子芯片市場特點 98
三、電子芯片市場規(guī)模 98
四、2023-2028年電子芯片市場預測 100
第三節(jié) 通訊芯片市場 101
一、通訊芯片市場結構 101
二、通訊芯片市場特點 102
三、通訊芯片市場規(guī)模 102
四、2023-2028年通訊芯片市場預測 104
第四節(jié) 汽車芯片市場 106
一、汽車芯片市場結構 106
二、汽車芯片市場特點 107
三、汽車芯片市場規(guī)模 107
四、2023-2028年汽車芯片市場預測 108
第五節(jié) 手機芯片市場 110
一、手機芯片市場結構 110
二、手機芯片市場特點 110
三、手機芯片市場規(guī)模 111
四、2023-2028年手機芯片市場預測 114
第六節(jié) 電視芯片市場 115
一、電視芯片市場結構 115
二、電視芯片市場特點 117
三、電視芯片市場規(guī)模 117
四、2023-2028年電視芯片市場預測 118
第七章 2020-2022年中國芯片設計產業(yè)競爭格局分析 119
第一節(jié) 2020-2022年中國芯片設計業(yè)競爭格局分析 119
一、國際芯片設計行業(yè)的競爭狀況 119
二、我國芯片設計業(yè)的國際競爭力 119
三、外資企業(yè)進入國內市場的影響 119
四、ic設計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 120
第二節(jié) 2020-2022年中國我國芯片設計業(yè)的競爭現狀綜述 121
一、我國芯片設計企業(yè)間競爭狀況 121
二、潛在進入者的競爭威脅 122
三、供應商與客戶議價能力 122
第三節(jié) 大陸本土ic設計業(yè)swot分析 124
一、存在優(yōu)勢和支持 124
二、劣勢非常明顯 125
三、面臨激烈市場競爭威脅 127
第四節(jié) 2020-2022年中國芯片設計業(yè)集中度分析 128
一、區(qū)域集中度分析 128
二、市場集中度分析 128
第五節(jié) 2020-2022年中國芯片設計業(yè)提升競爭力策略分析 129
一、集成電路芯片制造技術競爭力 129
二、測試技術現狀及差距 130
三、我國封裝技術現狀及差距 130
第八章 2020-2022年中國芯片設計行業(yè)內優(yōu)勢企業(yè)財務分析 132
第一節(jié) 大唐微電子技術有限公司 132
一、企業(yè)概況 132
二、企業(yè)主要經濟指標分析 133
三、企業(yè)成長性分析 133
四、企業(yè)經營能力分析 133
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 134
第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司 134
一、企業(yè)概況 134
二、企業(yè)主要經濟指標分析 135
三、企業(yè)成長性分析 136
四、企業(yè)經營能力分析 136