性能優(yōu)勢

　　1.精密的三維移動平臺

　　2.樣品觀測系統(tǒng)

　　3.先進的圖像識別

　　4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測

　　5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動切換

　　6.雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞

　　7.采用大面積高分辨率*，有效降低檢出限，提高測試精度

　　試并顯示結(jié)果。

技術(shù)指標(biāo)

　　分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

　　同時檢測元素：最多24個元素，多達5層鍍層

　　檢出限：可達2ppm，最薄可測試0.005μm

　　分析含量：一般為2ppm到99.9%

　　鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

　　重復(fù)性：可達0.1%

　　穩(wěn)定性：可達0.1%

　　SDD*：分辨率低至135eV

　　先進的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：最小孔徑達0.1mm,最小光斑達0.1mm

　　樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭

　　準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

　　儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

　　樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

　　樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

　　X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 高速度333.3mm/s

　　X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度：小于0.1um

　　操作環(huán)境濕度：≤90%

　　操作環(huán)境溫度：15℃～30℃