覆銅板有哪些類型？覆銅板增韌環氧樹脂的特性是什么？

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在電腦、汽車等一些中高端電子線路板中，一般會用到環氧覆銅板材料，這是將玻纖布浸以環氧樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，是生產印制線路板的基礎材料。覆銅板有哪些類型？覆銅板增韌環氧樹脂的特性是什么？絡合高新材料（上海）有限公司為大家帶來解答，希望能幫到大家。

市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板和其他。

所謂基材，是指紙或玻纖布等增強材料。若按形狀分類，可分成覆銅板、屏蔽板、多層板用材料和特殊基板。

覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結片(膠紙和膠布)，由數張粘結片組合后，單面或雙面配上銅箔，經熱壓固化，制成的板狀產品。

屏蔽板，是指內層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。

多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板。

特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板，也包括涂樹脂基板(FBC等)。

環氧覆銅箔層壓板(以下簡稱覆銅板)是電子工業的基礎材料，用于制造環氧印制線路板(PCB)，廣泛用于電子計算機、通信設備、儀器儀表等電子產品。近年來，隨著電子工業迅速的發展，覆銅板工業也得到相應的發展。其中環氧樹脂覆銅板的發展尤其迅速。

環氧樹脂覆銅板，是以玻璃纖維布作基材，浸以環氧樹脂為主體的粘結劑，經加熱干燥，制成半固化狀態(或稱B階狀態)的粘結片，單面或雙面覆上銅箔，經加熱加壓而成的。環氧樹脂覆銅板主要產品型號較多。

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